根據(jù)IC Insights統(tǒng)計，2012年12月全球晶圓廠總產(chǎn)能約達每月一千四百五十萬片8寸晶圓規(guī)模，其中又以40奈米(nm)以下制程產(chǎn)能占比最高，達27.3%，主要用于生產(chǎn)高容量DRAM、Flash記憶體、高效能處理器，以及先進ASIC/ASSP/FPGA等產(chǎn)品。其次是0.08～0.2微米(μm)制程，包含0.18、0.13微米和90奈米等成熟技術節(jié)點，占比為21.8%。