晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330）昨（25）日宣布與繪圖芯片矽智財(cái)供應(yīng)商Imagination展開16納米鰭式場(chǎng)效晶體管（FinFET）制程合作，雙方將結(jié)合Imagination的PowerVR Series6 GPU及臺(tái)積電16納米制程，共同開發(fā)最佳化的參考設(shè)計(jì)流程與矽晶建置方案。

法人圈解讀，因?yàn)?strong>蘋果是Imagination股東，且蘋果ARM應(yīng)用處理器全部采用Imagination繪圖芯片矽智財(cái)，該公司也將繪圖芯片矽智財(cái)授權(quán)給聯(lián)發(fā)科、三星、瑞薩等其它手機(jī)芯片廠，臺(tái)積電及Imagination在先進(jìn)制程上的合作，頗有為臺(tái)積電爭(zhēng)取蘋果等新款手機(jī)芯片代工訂單鋪路味道。

臺(tái)積電與Imagination的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將攜手打造具完整量測(cè)驗(yàn)證的參考系統(tǒng)設(shè)計(jì)，藉由高帶寬存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)及臺(tái)積電三維集成電路（3D IC）技術(shù)，展現(xiàn)更高層次的系統(tǒng)效能與功能，并同時(shí)滿足大量行動(dòng)系統(tǒng)單芯片（SoC）對(duì)于功耗、面積、及精巧封裝尺寸所要求的必要特性。

由于繪圖處理器在下一世代系統(tǒng)單芯片的面積、功耗與效能上，逐漸占有關(guān)鍵地位，芯片設(shè)計(jì)人員可選用的先進(jìn)制程技術(shù)也益趨復(fù)雜，所以，設(shè)計(jì)流程與單元庫必須進(jìn)行微調(diào)，才能協(xié)助設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在日趨緊迫的時(shí)程要求之下達(dá)到效能、功耗及面積最佳化的目標(biāo)。

臺(tái)積電表示，與Imagination公司間正努力克服這些挑戰(zhàn)，研究在未來進(jìn)行高效能IP-based 系統(tǒng)單芯片設(shè)計(jì)時(shí)，應(yīng)該如何將16納米FinFET這類最先進(jìn)制程的特性納入考量。