有消息稱Intel正在爭取與 Apple 的合作，目前已經(jīng)獲得了 Apple A7處理器10%的訂單。這個消息從表面上來看是非?？孔V的，因為近段時間盛傳著Intel將會和 Apple 合作，這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。
如果不出意外的話這條消息應該又是科技時報從某個分析師那里得到的，但這個分析師顯然少了點半導體方面的知識，因為處理器不是你想代工就能代工的。目前 Samsung 、Intel和臺積電的制造工藝完全不同，分為HPM、HPL以及HKMG等等多種多樣，三家到目前為止似乎還沒有一個共同的制造工藝。
而處理器在設計之初就必須考慮到制造工藝以及制程方面的因素，這對處理器架構的影響還是比較大的，三 ??種不同的制造工藝制造出來的處理器可能就會是截然不同的產(chǎn)品了。
一款A6就讓 Apple 閉門造車這么多年，如果換成是三款A7同時研發(fā)， Apple 似乎還沒有這個能力，即便是Intel也不一定有這個興趣。到目前為止也沒有哪一家廠商的處理器同時采用兩個以上廠商的不同工藝來進行制造。
另一方面，三家目前的制程也都不一樣，臺積電是28nm，未來升級20nm， Samsung 和臺積電一樣，不過制造工藝不太一樣，唯一特殊的是Intel，目前是22nm，下一代就是直接升級為14nm ，也就是說三家的制程也很難統(tǒng)一到某個nm級別上。
如果真的跟新聞中說的那樣，那么可能未來的A7處理器就會有三種不同制程的衍生型號了，性能肯定也會參差不齊， Apple 又是何苦呢？
所以說即便是Intel要為 Apple 代工處理器，那么也會是自家代工全部，換成 Samsung /臺積電也會是如此，不會分給另一家廠商來代工，制造工藝以及制程是一道無可跨越的鴻溝。