有消息稱(chēng)Intel正在爭(zhēng)取與 Apple 的合作，目前已經(jīng)獲得了 Apple A7處理器10%的訂單。這個(gè)消息從表面上來(lái)看是非?？孔V的，因?yàn)榻螘r(shí)間盛傳著Intel將會(huì)和 Apple 合作，這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。
如果不出意外的話這條消息應(yīng)該又是科技時(shí)報(bào)從某個(gè)分析師那里得到的，但這個(gè)分析師顯然少了點(diǎn)半導(dǎo)體方面的知識(shí)，因?yàn)樘幚砥鞑皇悄阆氪ぞ湍艽さ摹Ｄ壳?Samsung 、Intel和臺(tái)積電的制造工藝完全不同，分為HPM、HPL以及HKMG等等多種多樣，三家到目前為止似乎還沒(méi)有一個(gè)共同的制造工藝。
而處理器在設(shè)計(jì)之初就必須考慮到制造工藝以及制程方面的因素，這對(duì)處理器架構(gòu)的影響還是比較大的，三 ??種不同的制造工藝制造出來(lái)的處理器可能就會(huì)是截然不同的產(chǎn)品了。
一款A(yù)6就讓 Apple 閉門(mén)造車(chē)這么多年，如果換成是三款A(yù)7同時(shí)研發(fā)， Apple 似乎還沒(méi)有這個(gè)能力，即便是Intel也不一定有這個(gè)興趣。到目前為止也沒(méi)有哪一家廠商的處理器同時(shí)采用兩個(gè)以上廠商的不同工藝來(lái)進(jìn)行制造。
另一方面，三家目前的制程也都不一樣，臺(tái)積電是28nm，未來(lái)升級(jí)20nm， Samsung 和臺(tái)積電一樣，不過(guò)制造工藝不太一樣，唯一特殊的是Intel，目前是22nm，下一代就是直接升級(jí)為14nm ，也就是說(shuō)三家的制程也很難統(tǒng)一到某個(gè)nm級(jí)別上。
如果真的跟新聞中說(shuō)的那樣，那么可能未來(lái)的A7處理器就會(huì)有三種不同制程的衍生型號(hào)了，性能肯定也會(huì)參差不齊， Apple 又是何苦呢？
所以說(shuō)即便是Intel要為 Apple 代工處理器，那么也會(huì)是自家代工全部，換成 Samsung /臺(tái)積電也會(huì)是如此，不會(huì)分給另一家廠商來(lái)代工，制造工藝以及制程是一道無(wú)可跨越的鴻溝。