根據(jù)外電報導(dǎo)，蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒，內(nèi)建芯片尺寸更小的A5應(yīng)用處理器，因為尺寸較先前采用三星32納米制程的A5X處理器更小，市場預(yù)估新的A5芯片可能采用28納米制程，且已是由臺積電代工。

根據(jù)國外MacRumors網(wǎng)站指出，在拆解了蘋果近期上架銷售的第3代Apple TV機上盒后發(fā)現(xiàn)，裝置內(nèi)部搭載的ARM應(yīng)用處理器并非是先前預(yù)期的A5X，而是尺寸僅6mm X 6mm的A5芯片，該芯片很有可能采用臺積電28納米制程生產(chǎn)。不過，臺積電不評論市場傳言。

網(wǎng)站中指出，蘋果首代A5處理器在2011年推出，主要搭載在iPad 2平板計算機中，采用三星45納米制程生產(chǎn)，芯片尺寸為10.09mm X 12.15mm，而蘋果在2012年推出制程微縮的A5X處理器，應(yīng)用在第3代Apple TV當中，因為采用三星32納米制程生產(chǎn)，芯片尺寸縮小到8.19mm X 8.68mm。

而最新的Apple TV內(nèi)建尺寸更小的A5處理器，的確很有可能是采用臺積電28納米制程生產(chǎn)的芯片，這將是蘋果首顆采用28納米的處理器。網(wǎng)站消息指稱，雖然仍未確定該款A(yù)5芯片采用的制程及代工廠，但由尺寸縮小來看，由臺積電28納米制程生產(chǎn)的機率極高，因為三星雖然在德州奧斯汀晶圓廠導(dǎo)入28納米產(chǎn)線，準備替蘋果生產(chǎn)處理器芯片，但尚未進入量產(chǎn)階段。

蘋果為了「去三星化」，去年下半年推出的iPhone 5、iPad 4、iPad mini等產(chǎn)品，所采用的面板及存儲器，都大量轉(zhuǎn)單給非三星供應(yīng)商，最關(guān)鍵的ARM應(yīng)用處理器雖然已確定會釋單給臺積電，但應(yīng)用在iPhone 5中的A6、iPad 4中的A6X應(yīng)用處理器，現(xiàn)在仍由三星以32納米代工。

國內(nèi)半導(dǎo)體業(yè)界今年初已傳出，蘋果已完成制程微縮到28納米的A6X芯片設(shè)計，本季起將開始在臺積電試產(chǎn)，若28納米版本A5也能確定由臺積電代工，則代表蘋果已加速展開以臺積電為主體的生產(chǎn)鏈測試，此舉也等于為今年下半年A7處理器下單進行舖路。

而據(jù)半導(dǎo)體業(yè)者透露，蘋果ARM應(yīng)用處理器生產(chǎn)鏈移到臺灣后，除了晶圓代工訂單由臺積電拿下，包括日月光、矽品、臺星科等封測廠，以及IC基板供應(yīng)商景碩等，均可望同步受惠。