市場傳出臺積電(2330)擬與富士通(Fujitsu)將在日本合資成立新公司，并透過新公司共同管理富士通于日本三重縣的12寸晶圓廠，于日本拓點(diǎn)再跨出新一步。惟關(guān)于此訊息，臺積電IR處長孫又文回應(yīng)，這只是「市場傳言、故事」，臺積電不予評論。
孫又文澄清，臺積電和富士通一直有在接觸，不過并沒有市場傳出的要投入百億元、雙方將合資在日本設(shè)廠的事宜。
就目前晶圓代工的市況而言，事實(shí)上，近十年來，已有很多整合元件廠(IDM)陸續(xù)釋出晶圓代工的產(chǎn)能，而將晶圓制造業(yè)務(wù)委外生產(chǎn)者，包括富士通(Fujitsu)、東芝(Toshiba)、意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等，加上去年臺積電一度傳出12寸產(chǎn)能吃緊的問題，也因此近年臺積電買廠傳聞不斷，包括可能向富士通、瑞薩(Renesas)等買廠的傳言。

惟目前看來，臺積電的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃仍以臺灣為主，臺積電今年除將持續(xù)在竹科、中科擴(kuò)產(chǎn)12寸廠產(chǎn)能、今年28奈米出貨量將翻3倍外，也將初步展開18寸晶圓廠的布局。臺積電已于去年10月標(biāo)得苗栗縣竹南園區(qū)用地，預(yù)訂將用于18寸晶圓廠的建置。