日本友華公司（YOKOWO）宣布開發(fā)出了用于半導體測試用探針卡的新產(chǎn)品“300mmLTCC厚膜再布線基板”，并已開始供貨。從產(chǎn)品名稱就可以看出，新產(chǎn)品支持300mm晶圓的測試、采用LTCC（低溫共燒陶瓷，Low Temperature Co-fired Ceramics）技術制造。

友華從2007年開始開發(fā)并銷售用于半導體測試儀探針卡的LTCC轉(zhuǎn)接基板。此次，該公司以邏輯IC檢查用LTCC轉(zhuǎn)接基板研發(fā)中積累的技術為基礎，面向客戶強烈要求的存儲IC檢查用途，開發(fā)出了支持300mm晶圓測試的轉(zhuǎn)接基板。

新產(chǎn)品在擁有內(nèi)部布線的支持300mm晶圓的LTCC內(nèi)芯基板（晶圓側(cè)）上，先形成一次厚膜布線層作為導體層，再在其上形成友華自主開發(fā)的玻璃絕緣層，最后再形成二次厚膜布線層也作為導體層。另外，如果有需要的話，再布線層可在雙面（測試儀一側(cè)）形成，目前最多可形成三層導體層。

原來采用多層薄膜布線層的支持300mm晶圓測試的陶瓷制基板會因為布線層與陶瓷的熱膨脹率不同而發(fā)生曲翹，導致經(jīng)常發(fā)生斷線的問題。為此，友華此次在LTCC內(nèi)芯基板內(nèi)設置了內(nèi)部布線，同時還在內(nèi)芯基板上形成厚膜再布線而非薄膜布線，從而解決了這個問題，提高了可靠性。另外，還通過將基于濺射的薄膜導體層換成銀（Ag）類厚膜導體層，實現(xiàn)了低電阻化和低成本化（比薄膜產(chǎn)品成本降低約30％）。（記者：小島 郁太郎，Tech-On?。?