在今天舉行的通用平臺會議上，做為聯(lián)盟領(lǐng)袖的IBM不僅展示了14nm工藝晶圓，還首次讓大家見識到，晶圓也是可以彎曲的。

14nm晶圓看起來很普通。盡管用上了FinFET晶體管技術(shù)，但至少從外表上看，和一般的試驗性質(zhì)晶圓沒什么兩樣，IBM也沒說何時量產(chǎn)。

14nm已經(jīng)成為眾多半導(dǎo)體廠商新的攻關(guān)重點(diǎn)：Intel準(zhǔn)備今年底就投產(chǎn)，GlobalFoundries展示過晶圓之后也保證說上半年試產(chǎn)，三星同樣取得了重大突破。只有臺積電選擇了16nm。





圖片來自驅(qū)動之家

這塊完全彈性可彎曲的晶圓讓很多人感到頗為意外，IBM之前也沒有透露過風(fēng)聲。它的直徑只有150毫米，只相當(dāng)于現(xiàn)代最常見300毫米晶圓的四分之一大小，工藝上則是28nm FD-SOI。

整塊晶圓的確可以在一定程度上彎曲，有著不錯的抗拉伸強(qiáng)度，不過據(jù)介紹，彎曲后的性能會有所不同(也就是會下降了)。




圖片來自驅(qū)動之家

IBM沒有說這東西是怎么做出來的，也沒有說會用在哪里?，F(xiàn)在很多屏幕甚至電池、手機(jī)都朝著可折疊彎曲的方向努力，但似乎都沒考慮過內(nèi)部的芯片怎么辦?，F(xiàn)在好了，IBM幫你們做到了。