晶圓代工大廠聯(lián)電 (UMC)針對(duì)電源管理晶片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC 電鍍厚銅制程，該解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技共同開(kāi)發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的晶片阻抗，進(jìn)而提升電源管理晶片的效能。
聯(lián)電表示，藉由此電鍍厚銅的制程服務(wù)，將可協(xié)助客戶(hù)推出體積更小、效能更高的整合式電源管理系統(tǒng)單晶片之產(chǎn)品，可充分滿(mǎn)足可攜式電子設(shè)備，例如智慧型手機(jī)，平板電腦與超薄電腦等，以及其他高效能電源管理系統(tǒng)之需求。
聯(lián)電特殊技術(shù)開(kāi)發(fā)處資深處長(zhǎng)陳立哲表示︰「今日可攜式數(shù)位應(yīng)用產(chǎn)品的日益興盛，大幅帶動(dòng)了對(duì)于兼顧電池續(xù)航力及產(chǎn)品輕薄體積的更高需求。聯(lián)華電子欣見(jiàn)與頎邦的合作獲得了豐碩的果實(shí)，將為我們的客戶(hù)提供TPC電鍍厚銅整合式服務(wù)，滿(mǎn)足電源管理晶片的需求，以協(xié)助強(qiáng)化終端產(chǎn)品效能并且縮小尺寸。我們預(yù)期于聯(lián)華電子的BCD制程平臺(tái)推出TPC電鍍厚銅制程后，客戶(hù)將會(huì)快速的采用此TPC電鍍厚銅解決方案?！?br>TPC電鍍厚銅解決方案現(xiàn)已可應(yīng)用于聯(lián)電8吋BCD (Bipolar/CMOS/DMOS)包含0.35微米、0.25微米以及0.18微米等制程平臺(tái)，0.11微米制程則將于數(shù)個(gè)月內(nèi)推出。對(duì)于需要進(jìn)一步資訊的客戶(hù)，聯(lián)華電子與頎邦將提供經(jīng)驗(yàn)證的設(shè)計(jì)規(guī)則與驗(yàn)證報(bào)告。