世界Q1稼動(dòng)率走高至94-96%,毛利率27-29%
[導(dǎo)讀]世界先進(jìn)(5347)今(4日)召開法說會(huì),展望今年Q1,世界總經(jīng)理方略指出,Q1雖有部分客戶于去年Q4旺季需求過后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但仍有部分客戶需求強(qiáng)勁,因此晶圓出貨量可和上季持平。而在Q1稼動(dòng)率方面,則可維持在94-96%,
世界先進(jìn)(5347)今(4日)召開法說會(huì),展望今年Q1,世界總經(jīng)理方略指出,Q1雖有部分客戶于去年Q4旺季需求過后進(jìn)行庫(kù)存調(diào)整,但仍有部分客戶需求強(qiáng)勁,因此晶圓出貨量可和上季持平。而在Q1稼動(dòng)率方面,則可維持在94-96%,較去年Q4的87%走高。而Q1毛利率可望達(dá)到27-29%,亦將高于去年Q4的25%。在以美金計(jì)價(jià)的ASP方面,與上季相比則下跌1-3%。而目前訂單能見度,則維持在2個(gè)月。
而在今年Q1的主要?jiǎng)幽芊矫?,方略指出,主要是來自小面?strong>驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁,于智慧型手機(jī)和平板的拉貨暢旺。而他也強(qiáng)調(diào),今年相當(dāng)看好RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)的出貨,世界于這方面的技術(shù)也已經(jīng)準(zhǔn)備好。他表示,RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)具有成本較低的優(yōu)勢(shì),因此不只是白牌,也有不少品牌大廠陸續(xù)采用,他相信會(huì)越來越普及。而若以去年Q4 RAMless驅(qū)動(dòng)IC占總體營(yíng)收比重約10%來看,他看好今年Q1 RAMless驅(qū)動(dòng) IC的營(yíng)收占比將能提高至20%。而今年整體RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)的滲透率,也可望增加至50%左右。
世界去年Q4單季合并營(yíng)收為47.53億元,季增1%、年增44%;單季毛利率25%、營(yíng)益率15%,較去年Q3的28%、18%略低。而去年Q4的稅后凈利則為7.39億元,季減7%,單季EPS則為0.47元,累積世界去年全年EPS則為1.48元。
關(guān)于去年Q4營(yíng)運(yùn)狀況,總經(jīng)理方略總結(jié),去年Q4合并營(yíng)收因臺(tái)幣升值約2.5%的影響,因此僅較Q3成長(zhǎng)1%。方略進(jìn)一步解釋,去年Q4世界晶圓出貨量為37.1萬片8寸約當(dāng)晶圓,季增約6%,優(yōu)于公司原本預(yù)期的持平去年Q3或微幅下降,主要是受益應(yīng)用于手機(jī)、TV、平板的面板驅(qū)動(dòng)IC需求暢旺;去年Q4稼動(dòng)率逆勢(shì)攀高,達(dá)到87%水準(zhǔn),主要是客戶備貨需求增加,再加上公司進(jìn)行歲修,致產(chǎn)能base下降所帶動(dòng),因此反倒較去年Q3稼動(dòng)率的84%提升;至于去年Q4毛利率的下滑,則是受公司晶圓廠進(jìn)行年度歲修,導(dǎo)致單位生產(chǎn)成本提高,以及臺(tái)幣升值的不利影響,因此滑落至25%,但仍優(yōu)于公司預(yù)期的21-23%,至于ASP則因產(chǎn)品組合變化,以美金計(jì)價(jià)約季減2%,與預(yù)估的季減1-3%約略符合。
若以世界去年Q4各制程營(yíng)收占比來看,0.18微米以下的先進(jìn)制程占46%、較Q3的44%增加、0.25微米占11%、0.35微米占14%、0.5微米則占29%。
若以世界去年Q4產(chǎn)品應(yīng)用別分布看來,電腦相關(guān)占38%、消費(fèi)性電子占31%、通訊占20%、其他則占11%。
而若以世界各產(chǎn)品類別營(yíng)收占比看來,去年Q4小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占15%(較去年Q3的13%提高)、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占50%(亦較去年Q3的46%增加)、電源管理IC占22%、其他則占13%。
而在今年Q1的主要?jiǎng)幽芊矫?,方略指出,主要是來自小面?strong>驅(qū)動(dòng)IC需求強(qiáng)勁,于智慧型手機(jī)和平板的拉貨暢旺。而他也強(qiáng)調(diào),今年相當(dāng)看好RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)的出貨,世界于這方面的技術(shù)也已經(jīng)準(zhǔn)備好。他表示,RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)具有成本較低的優(yōu)勢(shì),因此不只是白牌,也有不少品牌大廠陸續(xù)采用,他相信會(huì)越來越普及。而若以去年Q4 RAMless驅(qū)動(dòng)IC占總體營(yíng)收比重約10%來看,他看好今年Q1 RAMless驅(qū)動(dòng) IC的營(yíng)收占比將能提高至20%。而今年整體RAMless驅(qū)動(dòng)IC于智慧型手機(jī)的滲透率,也可望增加至50%左右。
世界去年Q4單季合并營(yíng)收為47.53億元,季增1%、年增44%;單季毛利率25%、營(yíng)益率15%,較去年Q3的28%、18%略低。而去年Q4的稅后凈利則為7.39億元,季減7%,單季EPS則為0.47元,累積世界去年全年EPS則為1.48元。
關(guān)于去年Q4營(yíng)運(yùn)狀況,總經(jīng)理方略總結(jié),去年Q4合并營(yíng)收因臺(tái)幣升值約2.5%的影響,因此僅較Q3成長(zhǎng)1%。方略進(jìn)一步解釋,去年Q4世界晶圓出貨量為37.1萬片8寸約當(dāng)晶圓,季增約6%,優(yōu)于公司原本預(yù)期的持平去年Q3或微幅下降,主要是受益應(yīng)用于手機(jī)、TV、平板的面板驅(qū)動(dòng)IC需求暢旺;去年Q4稼動(dòng)率逆勢(shì)攀高,達(dá)到87%水準(zhǔn),主要是客戶備貨需求增加,再加上公司進(jìn)行歲修,致產(chǎn)能base下降所帶動(dòng),因此反倒較去年Q3稼動(dòng)率的84%提升;至于去年Q4毛利率的下滑,則是受公司晶圓廠進(jìn)行年度歲修,導(dǎo)致單位生產(chǎn)成本提高,以及臺(tái)幣升值的不利影響,因此滑落至25%,但仍優(yōu)于公司預(yù)期的21-23%,至于ASP則因產(chǎn)品組合變化,以美金計(jì)價(jià)約季減2%,與預(yù)估的季減1-3%約略符合。
若以世界去年Q4各制程營(yíng)收占比來看,0.18微米以下的先進(jìn)制程占46%、較Q3的44%增加、0.25微米占11%、0.35微米占14%、0.5微米則占29%。
若以世界去年Q4產(chǎn)品應(yīng)用別分布看來,電腦相關(guān)占38%、消費(fèi)性電子占31%、通訊占20%、其他則占11%。
而若以世界各產(chǎn)品類別營(yíng)收占比看來,去年Q4小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占15%(較去年Q3的13%提高)、大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC占50%(亦較去年Q3的46%增加)、電源管理IC占22%、其他則占13%。





