晶圓代工廠聯(lián)電（2303）與新加坡封測大廠星科金朋（STATS ChipPAC）昨（29）日宣布結盟，并展示全球第一件在開放式供應鏈環(huán)境下，合作開發(fā)的直通矽晶穿孔（TSV）3D IC技術。業(yè)界認為，28奈米以下先進制程朝向3D IC發(fā)展已是趨勢，聯(lián)電找上星科金朋合作，就是要與臺積電推出CoWoS封裝解決方案相抗衡。
聯(lián)電與星科金朋攜手，成功實現(xiàn)全球首件開放式供應鏈3D IC解決方案，所展示的3D晶片堆疊，由Wide I/O記憶體測試晶片和內嵌TSV的28奈米微處理器測試晶片所構成，并且達成封裝層級可靠度評估重要的里程碑。
聯(lián)電強調，此次的成功，證明了透過聯(lián)電與星科金朋的合作，在技術和服務上結合晶圓專工與封測供應鏈，將可以順利實現(xiàn)高可靠度3D IC制造的全面解決方案。
聯(lián)電先進技術開發(fā)處副總經理簡山杰表示，3D IC無需局限在封閉的商業(yè)模式之下開發(fā)，因此聯(lián)電致力與所有主要的封測伙伴合作開發(fā)3D IC，并且都有相當程度的進展。聯(lián)電與封測領導廠商，例如星科金朋之間的豐碩合作成果，更加確立了3D IC開放式供應鏈的運作方式。
簡山杰表示，對3D IC客戶而言，此模式將可運作特別順暢，因為在開發(fā)與執(zhí)行過程中，晶圓專工與封裝測試廠商可以充分發(fā)揮各自的核心優(yōu)勢，與封閉式3D IC開發(fā)模式相比，客戶將受惠于更高的供應鏈管理彈性，以及技術取得更加透明。
星科金朋技術創(chuàng)新副總經理Shim Il Kwon表示，在開放式供應鏈的合作模式下，晶圓專工廠尖端的TSV、前段晶圓制程等，可以與后段封測廠的中段、后段3D IC堆疊封測制程整合成互補的完整平臺，為半導體市場驅動可靠的3D IC解決方案。