根據(jù)供應(yīng)鏈廠商透露，由于需求旺盛，臺積電（TSMC）已要求其設(shè)備供應(yīng)商提前交付28nm前端生產(chǎn)設(shè)備。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電28nm生產(chǎn)線最近使用率一直保持在100％以上，臺積電加強了設(shè)備采購，以提供額外生產(chǎn)能力來生產(chǎn)手機用芯片。
消息人士表示，包括AIBT，HMI，ASML，Tokyo Electron等在內(nèi)的FAB工具制造商已收到提前交貨請求。
盡管臺積電即將獲得新產(chǎn)能，但是，外界預臺積電28nm產(chǎn)能全年都將維持滿負荷運行。
在TSMC最近投資者會議上，公司董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀表示，2013年28nm生產(chǎn)線產(chǎn)能將是2012年的3倍。工藝技術(shù)需求將是TSMC增長主要驅(qū)動力，在2013年28nm芯片訂單總量的三分二來自通信芯片客戶。
據(jù)報道，高通，NVIDIA，AMD，Altera，Xilinx，聯(lián)發(fā)科，博通，富士通，瑞薩電子和LSI已經(jīng)成為TSMC28nm芯片訂單客戶。