在昨天的投資者大會上，臺積電CEO兼董事長張忠謀重點談到了28nm工藝。經(jīng)過這兩年的改進(jìn)，臺積電在新工藝上已經(jīng)做到了幾近完美。

張忠謀稱，臺積電28nm芯片在今年的出貨量將達(dá)到2012年的三倍，帶動其年收入幅度超過行業(yè)平均的7％。由此也可以看出，臺積電在28nm工藝的產(chǎn)能上已經(jīng)完全沒有問題。





28nm:幾乎百分之百產(chǎn)能都在臺積電手中

事實上，根據(jù)臺灣當(dāng)?shù)孛襟w的說法，臺積電28nm的訂單已經(jīng)排到了第三季度末，源源不斷的x86處理器、GPU圖形處理器、ARM處理器、基帶芯片都需要臺積電給造出來，包括AMD Kaibni/Temash APU、NVIDIA Tegra 4、高通Snapdragon 800/600、華為海思K3V2 Pro/K3V3等等等等，甚至蘋果也有可能加入其中。

張忠謀還宣稱，28nm代工市場上，臺積電的份額幾乎是百分之百。這也從側(cè)面反映了GlobalFoundries是多么的不上墻。

張忠謀還披露說，下一代20nm已經(jīng)有了足夠多的客戶和需求，將給臺積電2014年的業(yè)績帶來很大貢獻(xiàn)(暗示明年就會量產(chǎn))，還預(yù)計20nm 2014-2015年間的成長速度要比28nm 2012-2013年間來得更快，最終拿下接近同世代工藝90％的代工市場。