根據(jù)DIGITIMES Research分析師表示，臺灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）將為蘋果提供AP/ GPU集成的解決方案，并且采用20nm Soc片上系統(tǒng)工藝為蘋果代工。

臺積電現(xiàn)在可能已經(jīng)在使用28nm生產(chǎn)蘋果芯片樣品，但是首批蘋果訂單不大可能在年內(nèi)來到。

之前有報道表示，臺積電會在第一季度采用28nm工藝代工蘋果A6X處理器。新的28nm A6X處理器將用于蘋果下一代iPad和iPad mini，在2013年中左右推出。

此外，根據(jù)DIGITIMES Research分析師指出，雖然臺積電最有可能采用20 nm SoC工藝代工蘋果芯片，但是臺積電16nm FinFET工藝將在蘋果突破性產(chǎn)品當中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

臺積電20nm SoC工藝應(yīng)該能在第四季度到明年第一季度之間投入大規(guī)模生產(chǎn)，接下來不到1年之間，我們會看到16nm FinFET工藝進入大規(guī)模生產(chǎn)。