根據(jù)臺灣《電子時(shí)報(bào)》研究分析師 Nobunaga Chai 的消息，臺積電( TSMC )將為蘋果提供全新的 AP/ GPU 集成解決方案，采用 20 納米 Soc 技術(shù)。

正如此前所報(bào)道的，臺積電現(xiàn)在已經(jīng)開始致力于蘋果新 28 納米 A6X 芯片工程樣品的研發(fā)工作（這款芯片將用于蘋果預(yù)計(jì)在 2013 年中左右推出的下一代 iPad 和 iPad mini），然而首批蘋果訂單短時(shí)間內(nèi)不大可能會到來。

Nobunaga Chai 透露，蘋果即將推出一款“突破性”的產(chǎn)品，而且臺積電據(jù)悉已經(jīng)得到了蘋果的首批訂單。雖然臺積電最有可能采用 20 納米 SoC 工藝代工蘋果芯片，但是根據(jù) Nobunaga Chai 的消息，臺積電 16 納米 FinFET 工藝將在蘋果突破性產(chǎn)品當(dāng)中發(fā)揮關(guān)鍵作用。