[導(dǎo)讀]加利福尼亞州山景城,2013年1月—
亮點(diǎn):
? 該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
? 該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ)
? 測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和
加利福尼亞州山景城,2013年1月—
亮點(diǎn):
? 該里程碑有助于加速對(duì)FinFET技術(shù)的采用,以實(shí)現(xiàn)更快和更高能效的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)
? 該合作為3D器件建模和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持奠定了基礎(chǔ)
? 測(cè)試芯片驗(yàn)證了FinFET工藝和Synopsys? DesignWare?嵌入式存儲(chǔ)器的成功采用
為芯片和電子系統(tǒng)加速創(chuàng)新提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)日前宣布:該公司與三星在FinFET技術(shù)上的多年合作已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了一個(gè)關(guān)鍵性的里程碑,即采用三星的14LPE工藝成功實(shí)現(xiàn)了首款測(cè)試芯片的流片。雖然FinFET工藝較傳統(tǒng)的平面工藝在功耗與性能上明顯出超,但從二維晶體管到三維晶體管的轉(zhuǎn)變帶來了幾種新的IP及EDA工具挑戰(zhàn),如建模就是其中的一大挑戰(zhàn)。兩公司多年的合作為FinFET器件的3D寄生參數(shù)提取、電路仿真和物理設(shè)計(jì)規(guī)則支持提供了基礎(chǔ)性的建模技術(shù)。而Synopsys的綜合解決方案,涵蓋嵌入式存儲(chǔ)器、物理設(shè)計(jì)、寄生參數(shù)提取、時(shí)序分析及簽核(signoff),全部構(gòu)建于雙方合作成果的基礎(chǔ)之上。
“FinFET晶體管可以實(shí)現(xiàn)更低的功耗和更高的器件性能,但是它們也同時(shí)帶來了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),”三星電子器件解決方案部負(fù)責(zé)系統(tǒng)LSI底層架構(gòu)設(shè)計(jì)中心的副總裁Kyu-Myung Choi博士說道。“我們之所以選擇Synopsys作為我們的FinFET技術(shù)合作伙伴來解決這些挑戰(zhàn),是因?yàn)槲覀冊(cè)?0納米和其它節(jié)點(diǎn)上的成功合作記錄。我們將繼續(xù)匯聚我們的專有技術(shù)來提供創(chuàng)新的FinFET解決方案。”
Synopsys的具備FinFET能力的IP
Synopsys與三星通過緊密合作開發(fā)了一款測(cè)試芯片,它可以用來驗(yàn)證三星先進(jìn)的14納米FinFET工藝以及Synopsys的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器,后者采用了Synopsys 的STAR(自測(cè)試和自修復(fù))存儲(chǔ)系統(tǒng)解決方案。該測(cè)試芯片實(shí)現(xiàn)了仿真模型與FinFET工藝的相互關(guān)聯(lián),同時(shí)包含了測(cè)試結(jié)構(gòu)、標(biāo)準(zhǔn)單元、一個(gè)鎖相環(huán)(PLL)以及多個(gè)嵌入式SRAM。存儲(chǔ)器實(shí)體包括專為在非常低的電壓下運(yùn)行而設(shè)計(jì)的高密度SRAM和可驗(yàn)證工藝性能的高速SRAM。
Synopsys面向FinFET工藝的設(shè)計(jì)工具
從平面到基于FinFET的3D晶體管的轉(zhuǎn)變是一項(xiàng)重大改變,它需要工具開發(fā)商、晶圓代工廠和早期采用者之間緊密的技術(shù)協(xié)作,以提供一種強(qiáng)大的解決方案。Synopsys的高精確度建模技術(shù)為具備FinFET的Galaxy? Implementation Platform實(shí)現(xiàn)平臺(tái)奠定了基礎(chǔ)。該平臺(tái)包括IC Compiler?物理設(shè)計(jì)、IC Validator物理驗(yàn)證、StarRC?寄生參數(shù)提取、SiliconSmart特征描述、用于FastSPICE仿真的CustomSim?和FineSim以及HSPICE?器件建模和電路仿真。
“三星電子一直是我們共同投入和投資的一個(gè)核心伙伴,共同致力于為FinFET技術(shù)開發(fā)完整的解決方案,” Synopsys高級(jí)副總裁兼設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)部總經(jīng)理Antun Domic說道。“Synopsys與三星的廣泛合作使我們能夠提供業(yè)內(nèi)頂級(jí)的技術(shù)和IP,以幫助設(shè)計(jì)師們實(shí)現(xiàn)FinFET晶體管設(shè)計(jì)的全部潛在優(yōu)勢(shì)。”
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氮化鎵
逆變器
晶體管
9月4日消息,據(jù)媒體報(bào)道,SK海力士員工今年將發(fā)放約3萬億韓元的獎(jiǎng)金,每位員工將獲得超過1億韓元(約合人民幣51.3萬元)的獎(jiǎng)金。
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SK海力士
DRAM
三星
由于科技不斷地發(fā)展,晶體管的出現(xiàn),上世紀(jì)六、七十年代電子管被晶體管的強(qiáng)大洪流沖走
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晶體管
8月21日消息,今天高通正式推出第二代驍龍W5+和第二代驍龍W5可穿戴平臺(tái),這是全球首批支持NB-NTN衛(wèi)星通信的可穿戴平臺(tái)。
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高通
三星
谷歌
8月7日消息,蘋果公司宣布,三星電子位于得克薩斯州的工廠為包括iPhone在內(nèi)的蘋果產(chǎn)品供應(yīng)芯片。蘋果在聲明中稱,該工廠將供應(yīng)能優(yōu)化蘋果產(chǎn)品(包括iPhone設(shè)備)功耗與性能的芯片?!睂?duì)此,三星發(fā)言人拒絕發(fā)表評(píng)論。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月6日消息,據(jù)媒體報(bào)道,作為全球最早量產(chǎn)HBM4的存儲(chǔ)器制造商,SK海力士正為AI芯片提供關(guān)鍵解決方案。依托與英偉達(dá)的獨(dú)家供應(yīng)鏈關(guān)系及自身技術(shù)領(lǐng)先地位,SK海力士計(jì)劃提高HBM4售價(jià),預(yù)計(jì)相比HBM3E溢價(jià)可能高達(dá)70...
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AI搜
百度
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SK海力士
DRAM
三星
8月3日消息,內(nèi)存一哥三星在HBM技術(shù)栽了跟頭,輸給了SK海力士,錯(cuò)失幾萬億美元的AI市場(chǎng),但是三星現(xiàn)在要?dú)⒒貋砹恕?/p>
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
8月3日消息,近日,特斯拉與三星達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值165億美元的芯片制造協(xié)議,根據(jù)協(xié)議,三星將為特斯拉生產(chǎn)下一代人工智能芯片,這些芯片將用于電動(dòng)汽車和機(jī)器人。
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特斯拉
三星
7月29日消息,LG Display已將其在美國(guó)的70項(xiàng)LCD液晶顯示器相關(guān)專利轉(zhuǎn)讓給三星顯示,值得注意的是,三星顯示已于三年前退出LCD業(yè)務(wù)。
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LCD
三星
7月28日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子與特斯拉達(dá)成了一項(xiàng)價(jià)值高達(dá)165億美元的芯片制造協(xié)議。知情人士透露,三星周一宣布獲得價(jià)值22.8萬億韓元(約合165億美元)的芯片制造合同,客戶正是與其代工部門已有業(yè)務(wù)往來的特斯拉。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
當(dāng)?shù)貢r(shí)間本周一,韓國(guó)巨頭三星電子向監(jiān)管機(jī)構(gòu)提交的一份文件顯示,該公司已與一家大公司簽訂了一份價(jià)值165億美元的芯片代工大單。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月22日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星決定推遲1.4nm工藝商用時(shí)間,全力提升2nm工藝的產(chǎn)能和良率。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案
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晶體管
銅夾片
PCB
近期,多位前員工公開痛批公司嚴(yán)苛到窒息的企業(yè)文化,而隨之而來的是頂尖存儲(chǔ)芯片人才大規(guī)模流向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士等。
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三星
半導(dǎo)體
芯片
7月17日消息,據(jù)媒體報(bào)道,韓國(guó)最高法院今日就三星電子會(huì)長(zhǎng)李在镕不當(dāng)合并與會(huì)計(jì)造假案宣判,表示支持兩項(xiàng)下級(jí)法院裁決,維持對(duì)李在镕的無罪判決。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
晶體管,作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心元件,其工作原理、分類及失效模式對(duì)于理解電子設(shè)備運(yùn)行至關(guān)重要。
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晶體管
7月13日消息,受到美國(guó)的對(duì)等關(guān)稅政策影響,芬蘭公司HMD Global似乎已計(jì)劃退出美國(guó)手機(jī)市場(chǎng)。
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諾基亞
三星
LG
7月10日消息,博主定焦數(shù)碼爆料,Exynos 2500是三星最后一款使用AMD GPU的Exynos芯片,下一代Exynos 2600將會(huì)首發(fā)搭載三星自研GPU,放棄與AMD共同開發(fā)的Xclipse GPU方案。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
7月8日消息,據(jù)媒體報(bào)道,三星電子8日披露的業(yè)績(jī)數(shù)據(jù)顯示,公司今年第二季度合并財(cái)務(wù)報(bào)表口徑下的營(yíng)業(yè)利潤(rùn)約為4.6萬億韓元(約合人民幣239.9億元),同比大幅下降55.94%。
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三星
存儲(chǔ)芯片
DRAM
據(jù)日經(jīng)亞洲 7 月 3 日?qǐng)?bào)道,由于難以找到客戶,三星電子推遲了其位于美國(guó)得克薩斯州泰勒市的半導(dǎo)體工廠的竣工時(shí)間,設(shè)備采購工作也隨之延緩。
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三星
芯片工廠