日本電機大廠富士通集團（Fujitsu）決定大動作整編旗下半導體事業(yè)，除了將由輕晶圓廠策略（fab-lite）朝向無晶圓廠設計公司（Fabless）方向前進，也可能將系統(tǒng)集成芯片（System LSI）事業(yè)與松下、瑞薩等進行整并。富士通集團社長山本正已雖回避表明旗下12寸廠的出售對象是誰，但日本媒體再度點名是晶圓代工龍頭臺積電。

富士通集團在2008年切割半導體事業(yè)獨立為百分之百持股子公司富士通半導體，隨后該公司就確立了輕晶圓廠策略，在日本半導體產(chǎn)業(yè)中，算是很早就決定淡化IDM廠營運模式，并與晶圓代工廠合作開發(fā)技術的大型半導體廠。

為了維持技術上的領先，富士通半導體2009年開始與臺積電擴大合作，并簽訂合作協(xié)議，40納米以下先進制程產(chǎn)品將全數(shù)委由臺積電代工生產(chǎn)。

然而據(jù)外電報導，富士通半導體除確定將朝向Fabless方向前進，許多合作案將在明年3月前陸續(xù)宣布。業(yè)界人士指出，在日本官民共同基金「日本產(chǎn)業(yè)革新機構」推動下，包括富士通、瑞薩（Renesas）、松下（Panasonic）等3家大廠，將把各自的系統(tǒng)集成芯片事業(yè)切割并合并為獨立新公司，未來合并的新公司將鎖定在數(shù)碼家電及行動裝置等核心邏輯芯片設計業(yè)務，芯片制造則會委外由臺積電代工。

雖然山本正已回避表態(tài)，但日本業(yè)界及媒體仍然指名臺積電是承接該廠的主要人選；而臺積電方面則強調(diào)目前沒有收購其它晶圓廠的計劃。

日本IDM廠今年來持續(xù)進行整編，不論臺積電有沒有買廠，未來先進制程芯片勢必大量委外代工，臺積電今年已承接了日本IDM廠委外釋出的8成左右訂單，至于封測廠日月光、京元電、矽格、泰林等業(yè)者，今年來已陸續(xù)獲得日本客戶認證及下單，可望一同受惠。