據(jù)報(bào)道，臺灣TSMC（臺積電）公司已經(jīng)計(jì)劃本季度開始為蘋果公司測試性產(chǎn)生芯片。對于TSMC與蘋果公司之間的合作，業(yè)界是早已充滿了期盼，不過多數(shù)人認(rèn)為兩家公司至少要等到2013年年底甚至是2014年初方能有機(jī)會展開合作。
TSMC將會為蘋果公司代工生產(chǎn)A6X應(yīng)用處理器，這款處理器將會內(nèi)置2個(gè)Apple Swift通用目的處理器核心，內(nèi)置PowerVR SGX 554MP4顯示芯片，以及雙通道LPDDR2內(nèi)存控制器。根據(jù)Commercial Times的報(bào)道，TSMC公司將會使用28nm工藝，很大可能使用的是基于HKMG的CLN28HPL或CLN28HPM工藝。

由于TSMC公司公司使用的是gate-last high-K metal gate technology (HKMG)技術(shù)，因此相比三星公司使用32nm (32LP)工藝代工生產(chǎn)的A6X芯片，TSMC公司所生產(chǎn)的A6X處理器將會擁有更小的尺寸，這將幫助蘋果公司進(jìn)一步降低產(chǎn)品功耗以及獲得更高的性能。
根據(jù)TSMC公司的試產(chǎn)性況，蘋果公司將會為自己的芯片代工做出最后的決定。目前蘋果公司已經(jīng)確定將會中止與三星公司在芯片代工上的合作關(guān)系，最主要的原因就是三星公司已經(jīng)成為蘋果公司在平板電腦以及智能手機(jī)市場上最大的競爭對手。同時(shí)在另一方面,TSMC公司與蘋果公司之間不存在任何競爭關(guān)系，不過蘋果公司不得不考慮的就是TSMC公司還擁有其它代工伙伴，比如AMD，NVIDIA以及高通公司等，因此TSMC公司將會面臨來自產(chǎn)能方面的壓力。因此蘋果公司在是否將業(yè)務(wù)全部交給TSMC公司上，還需要經(jīng)過慎重考慮才行。