智能型手機和平板計算機搭載近距離無線通訊（NFC）功能漸成趨勢，網(wǎng)通芯片龍頭博通（Broadcom）昨（12）日宣布推出兩款NFC新方案，采用40納米制程，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，博通代工廠臺積電（2330）、聯(lián)電有機會沾光。
博通NFC芯片已相繼打入Google平板計算機NEXUS 4和任天堂Wii U供應(yīng)鏈，并傳出三星亦可望采用，博通已預(yù)定在明年初于拉斯維加斯舉行的2013年CES消費性電子展中展示。博通預(yù)估，未來5年，支持NFC的裝置將會超過35億臺，開啟廣大的市場商機。目前博通的新產(chǎn)品已提供給客戶，預(yù)定明年第1季量產(chǎn)，因此第2季市場上將可看到更多支持NFC功能的終端產(chǎn)品。
博通表示，這個業(yè)界首款四合一芯片，將通過認(rèn)證的NFC、Bluetooth、WiFi、和FM等技術(shù)整合于單一芯片上，同時推出一個單卡（Single Card）方案，結(jié)合其5G WiFi組合芯片與獨立NFC。
除了被期待的行動付款外，博通預(yù)估，未來NFC將有更多元化的消費性電子產(chǎn)品會采納這項技術(shù)，例如游戲控制器、電視機和遙控器、計算機鍵盤、鼠標(biāo)、耳機和打印機等更多裝置。