2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比(B/B Ratio)僅達(dá)0.75，不僅已連續(xù)5個(gè)月在1以下，且為近12個(gè)月的最低點(diǎn)，顯示IC制造業(yè)者對(duì)產(chǎn)業(yè)景氣展望仍相當(dāng)保守，預(yù)期未來(lái)半年內(nèi)產(chǎn)業(yè)景氣仍將有下滑的疑慮。

2012年以來(lái)，全球主要晶片供應(yīng)商合計(jì)存貨金額連續(xù)3季創(chuàng)歷史新高，在全球景氣能見(jiàn)度下滑致終端市場(chǎng)需求成長(zhǎng)動(dòng)能轉(zhuǎn)弱影響下，全球主要晶片供應(yīng)商開(kāi)始出現(xiàn)調(diào)節(jié)庫(kù)存的聲音。

事實(shí)上，來(lái)自PC應(yīng)用的存貨金額大幅成長(zhǎng)，是造成全球主要晶片供應(yīng)商存貨金額屢創(chuàng)新高主因。在未來(lái)2~3季全球PC出貨量下滑的預(yù)期下，存貨調(diào)節(jié)時(shí)間將可能超過(guò)3季，不排除延伸至2013年第2季，將成為2013年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣趨向緩步成長(zhǎng)的主因。

然而，由各主要晶圓代工廠12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充與先進(jìn)制程導(dǎo)入量產(chǎn)的腳步分析，除臺(tái)積電坐擁12寸晶圓產(chǎn)能與28奈米制程技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)外，包括GlobalFoundries與三星電子(Samsung Electronics)皆致力于12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充與28奈米制程良率及占產(chǎn)能比重的提升，這不僅于2012~2013年期間，造成全球前5大晶圓代工廠排名出現(xiàn)洗牌，先進(jìn)制程大幅開(kāi)出，亦解決2012年以來(lái)28奈米制程產(chǎn)能不足的問(wèn)題。

導(dǎo)因于通訊應(yīng)用市場(chǎng)對(duì)28奈米，乃至次世代20奈米其以下先進(jìn)制程需求快速攀升。各主要晶圓代工廠以先進(jìn)制程為主的新增產(chǎn)能也持續(xù)開(kāi)出，預(yù)估將使得先進(jìn)制程占營(yíng)收比重持續(xù)推升，產(chǎn)品組合的改善，連帶拉動(dòng)平均銷售單價(jià)持續(xù)推升。

在價(jià)格上升與出貨量增加的雙重效應(yīng)下，DIGITIMES預(yù)估，2012~2015年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)率均超過(guò)10%，成長(zhǎng)表現(xiàn)不僅優(yōu)于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，亦優(yōu)于IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)與封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。

2008年1月~2012年10月北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比

資料來(lái)源：DIGITIMES，2012/12