可程序邏輯閘陣列芯片（FPGA）供應(yīng)商賽靈思（Xilinx）昨（14）日宣布20納米產(chǎn)品發(fā)展策略，包括新一代8系列All Programmable FPGA、第二代3D IC及SoC元件等，并將與賽靈思的Vivado設(shè)計(jì)套件進(jìn)行協(xié)同最佳化，以確保最高的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。據(jù)了解，賽靈思20納米芯片仍由臺(tái)積電(2330)獨(dú)家取得晶圓代工訂單。
賽靈思28納米FPGA芯片交由臺(tái)積電代工，今年下半年已進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段，現(xiàn)在則著手為其20納米All Programmable產(chǎn)品進(jìn)行最佳化。相較于目前的28納米FPGA芯片，20納米8系列FPGA元件能提供2倍的效能，但功耗只有一半，并擁有1.5～2倍的集成度。

臺(tái)積電20納米已經(jīng)完成制程研發(fā)，第4季開始接受客戶的測(cè)試投片。設(shè)備業(yè)者指出，臺(tái)積電20納米及CoWoS制程雖然還未投產(chǎn)，但已獲得FPGA雙雄賽靈思及阿爾特拉（Altera）大單，明年下半年就可進(jìn)入小量生產(chǎn)階段，屆時(shí)首款3D架構(gòu)FPGA芯片也將正式亮相。

此外，目前已有數(shù)家大客戶決定在明年底開始采用臺(tái)積電20納米制程投片，除了傳說(shuō)中的蘋果A7應(yīng)用處理器外，繪圖芯片雙雄輝達(dá)（NVIDIA）及超微（AMD）、手機(jī)芯片廠高通及聯(lián)發(fā)科等，均已開始進(jìn)行20納米芯片前期設(shè)計(jì)，明年上半年應(yīng)可順利完成設(shè)計(jì)定案（tape-out）。（新聞來(lái)源：工商時(shí)報(bào)─記者涂志豪／臺(tái)北報(bào)導(dǎo)）