市場傳出，臺積電與蘋果最近將共同在臺積電竹科總部展開A7晶片良率測試，待良率達水準，臺積電最快明年中過后開始為蘋果代工A7晶片。

臺積電日前在美國召開年度開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇，會中傳出臺積電派駐北美爭取蘋果A7處理器訂單的團隊，順利協(xié)助蘋果完成20奈米設計（Layout）返臺，蘋果并派員協(xié)同來臺，展開緊密合作。臺積電明（25）日將舉行第3季法說會，目前處于緘默期，不對客戶、潛在客戶評論。

業(yè)界透露，臺積電過去與輝達、高通、博通等大客戶合作新產(chǎn)品或新制程，都會派人前往客戶總部協(xié)助制程布局，隨后返臺進行良率測試。一旦到了良率測試階段，離正式量產(chǎn)不遠，這次臺積電協(xié)助蘋果團隊返臺，也將比照此模式，意味蘋果代工訂單指日可待，意義重大。

業(yè)界估計，蘋果A7代工訂單總金額每年超過600億元，相當于臺積電現(xiàn)階段年營收約12.5%??。隨著蘋果加速「去三星化」腳步，積極與臺積電合作，意味著很快能吃到這600億元訂單大餅。

臺積電OIP論壇每年都在美國舉行，活動不對外開放且低調(diào)，主要是與生態(tài)系統(tǒng)伙伴，就客戶新訂單或者最先進制程的技術來討論如何合作。

OIP論壇主持人為臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清，他所領導的設計服務平臺組織（簡稱DIP）為7年前所成立，是研發(fā)單位，是臺積電力推開放創(chuàng)新平臺的重要部門，現(xiàn)今員工人數(shù)已經(jīng)破千，擴充速度最快。