9月份北美半導體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)出爐，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2012年9月份北美半導體設(shè)備制造商平均訂單金額來到9.5億美元，B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為0.81，代表半導體設(shè)備業(yè)者當月份出貨100美元，接獲81美元的訂單。除是連6月呈現(xiàn)下滑，也是連4月低于1。
該報告指出，北美半導體設(shè)備廠商2012年9月份全球接獲訂單預估金額為9.5億美元，較今年8月修正后的11.2億美元下降15.1%，但比去年同期9.2億美元微升2.9%。而在出貨表現(xiàn)部分，2012年9月份的出貨金額為11.8億美元，較今年8月份最終的13.4億美元下降12%，比去年同期13.1億美元下降10.4%。SEMI產(chǎn)業(yè)研究資深經(jīng)理曾瑞榆表示，9月半導體設(shè)備訂單與出貨金額雙雙下降至去年秋季水準，進一步證實今年下半年投資趨緩。半導體制造商在目前的景氣循環(huán)期中面臨產(chǎn)品價格下滑，并受整體經(jīng)濟因素的影響，短期內(nèi)將在設(shè)備投資上放慢步伐。
不過，相較于下半年半導體庫存調(diào)整的態(tài)勢已確立，明年半導體設(shè)備的支出更讓人關(guān)注。對此SEMI、Gartner均持相對樂觀看法，看好明年半導體設(shè)備支出將能微增：SEMI日前預估，全球市場將持續(xù)穩(wěn)步成長，在半導體設(shè)備資本支出方面，2012年預估將年增2.6%、來到424億美元規(guī)模，并估計于2013年可創(chuàng)造467億美元的營收。
而日前Gartner研究總監(jiān)王端也指出，明年晶圓代工的表現(xiàn)仍會強過整個半導體產(chǎn)業(yè)。他預估，明年晶圓代工營收的年增率有望上看13%，盡管有其他總體經(jīng)濟環(huán)境不佳的侵擾，年增率有可能降至5%左右，惟現(xiàn)在看來，以向上的機會較高。而整體來說，仍看好2013年在DRAM產(chǎn)業(yè)跟隨PC回溫、跌價將趨緩，且美國、歐洲不會二次衰退下，明年半導體全球產(chǎn)值成長率可來到6.9%，較今年年增率的0.6%好上許多。
而晶圓雙雄臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)將于10月25日、10月31日召開法說會，屆時將針對半導體業(yè)的下半年表現(xiàn)和明年資本支出狀況釋出風向球。