國(guó)外媒體macrumors報(bào)道，消息人士透露，蘋果目前正在與臺(tái)灣芯片制造商臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)行合作協(xié)商，臺(tái)積電未來(lái)有望成為蘋果的獨(dú)家芯片供應(yīng)商，為蘋果提供20納米級(jí)的四核芯片。

據(jù)悉，蘋果在今年8月份的時(shí)候就已經(jīng)開始檢測(cè)臺(tái)積電20納米級(jí)的芯片，計(jì)劃在今年11月份開始進(jìn)行試產(chǎn)，預(yù)計(jì)將會(huì)在2013年第四季度開始進(jìn)行大量生產(chǎn)。如果和蘋果達(dá)成合作，臺(tái)積電在2013年至2014年的總收入預(yù)計(jì)將達(dá)到110億~120億美元。

消息人士透露，積電20納米級(jí)的四核芯片未來(lái)將會(huì)被用于iPad、iTV甚至Macbook等產(chǎn)品。由于iPhone要保持低功耗的特點(diǎn)，因此將繼續(xù)沿用雙核芯片。