為抗拒三星和Intel跨足晶圓代工的競爭，以及從三星手上搶下蘋果處理器（A7）的訂單，臺積電近年來跨業(yè)整合的策略明確，從入股Mapper、ASML等半導(dǎo)體設(shè)備商，轉(zhuǎn)投資創(chuàng)意電子，擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，到布建逾400人的封測團(tuán)隊，不斷出手進(jìn)行一條龍事業(yè)體的布局。

事實上，跨業(yè)整合已是臺積電維持龍頭地位不得不走的路，因為下一個半導(dǎo)體業(yè)競賽的技術(shù)已非對晶片集積度進(jìn)化的追逐，比得是誰能最有效率且最有彈性地實現(xiàn)3D IC產(chǎn)品。目前，三星在這個領(lǐng)域站在領(lǐng)先地位，據(jù)分析也是臺積電無法吃下蘋果A6晶片的主因之一。

由于3D IC橫跨晶圓及封測業(yè)兩端，因而衍生出via-first/via-middle/via-last等不同的TSV制程技術(shù)，以及多種不同的業(yè)務(wù)模式。不過，透過整合從前端制造到后端封測的垂直式整合作業(yè)方式，已是三星和臺積電很清楚要走的路。

針對3D IC，臺積電端出的菜稱為CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），就是將邏輯晶片和DRAM放在矽中介層（interposer）上面，然后封裝在基板上，這個架構(gòu)屬于2.5D IC封裝架構(gòu)。對于臺積電跨足到封測領(lǐng)域，負(fù)責(zé)「CoWoS」制程研發(fā)的臺積電資深處長余振華曾經(jīng)指出：「最重要的理由是，封測業(yè)已經(jīng)跟不上晶圓代工的腳步了。」

余振華這么說的理由，除了3D IC必須跨領(lǐng)域設(shè)計外，對于先進(jìn)制程的良率控制上，晶圓與封測分家的生產(chǎn)體系??，容易造成責(zé)任不易厘清的問題。因此希望透過一條龍的服務(wù)方式來擔(dān)起所有的風(fēng)險，也能滿足Apple這個潛在大客戶及現(xiàn)有主力客戶包括Xilinx、AMD、NVIDIA、Qualcomm、TI、Marvel、Altera等對2.5D IC的迫切需求。

當(dāng)然，臺積電此舉也對日月光、矽品及力成等一線封測廠造成很大的壓力。為了力掃市場對封測業(yè)將流失地盤的說法，日月光及矽品皆強(qiáng)調(diào)，在先進(jìn)高階封測制造不會缺席；力成則決定舍棄2.5D直接跨入3D IC，率先導(dǎo)入應(yīng)用在記憶體DRAM產(chǎn)品。