臺積電市值本月初進(jìn)逼840億美元，已逼近英特爾的75%，卻是德儀的2.6倍、全球PC龍頭惠普的2.8倍，日本東芝的5.8倍，透露個(gè)人電腦已成過去，智慧手機(jī)才是王道，且晶圓代工取代整合元件大廠（IDM），躍升半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主流。

記憶體產(chǎn)業(yè)低迷，晶圓代工訂單卻一路暢旺，明年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中，晶圓代??工產(chǎn)業(yè)仍將是主秀，其中更以臺積電為領(lǐng)頭羊。臺積電已訂10月25日舉行法說會，會中除關(guān)切臺積電董事長張忠謀對第4季及明年第1季半導(dǎo)體景氣預(yù)測，明年資本支出也是重要焦點(diǎn)。

隨著行動上網(wǎng)裝置愈趨普及且效能提升，包括智慧型手機(jī)、平板電腦快速席卷全球市場，不僅排擠全球個(gè)人電腦成長，也改變?nèi)蚩萍忌鷳B(tài)。工研院IEK統(tǒng)計(jì)，全球智慧型手機(jī)霸主三星和蘋果本月初均靠著旗下手機(jī)熱賣，市值攀升至1,631億美元及6,250億美元。

在智慧型手機(jī)著墨甚深的臺積電，本月5日股價(jià)不但寫下10年來新高，一度站上91元，讓臺積電市值一度達(dá)到837.8億美元，約新臺幣2.5兆元，即使近期股價(jià)拉回，市值仍達(dá)2.24兆元。

臺積電的市值已逼近英特爾的75%；但比較去年全年?duì)I收排名，英特爾第1，臺積電排名第3，營收僅及英特爾的30%。

工研院IEK經(jīng)理?xiàng)钊鹋R分析，上述幾家科技大廠市值的變化，說明智慧型手機(jī)是為王道，個(gè)人電腦時(shí)代已成過去，迎合智慧型手機(jī)的晶圓代工廠將成為半導(dǎo)體產(chǎn)??業(yè)主流，除了從IC設(shè)計(jì)、制造到封測一包的IDM大概英特爾和三星還能屹立不搖，其余均逐步轉(zhuǎn)型非晶圓廠。

楊瑞臨強(qiáng)調(diào)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的營收排名也不是關(guān)鍵指標(biāo)，臺積電去年?duì)I收僅及英特爾的30%，今年市值卻已近英特爾的75%。市值不斷成長的公司，反應(yīng)投資人對該公司未來營運(yùn)的青睞認(rèn)同度與期待。

從市值來看，也反映日系半導(dǎo)體事業(yè)兵敗如山倒，未來全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入美臺韓三強(qiáng)鼎立的局面。