作為全球?qū)I(yè)集成電路制造商的臺(tái)積電，它的每一步行動(dòng)都影響著整個(gè)移動(dòng)芯片。目前，已經(jīng)應(yīng)用的最低制程工藝移動(dòng)芯片為28nm。最近臺(tái)積電宣布正式推出支持20nm制程工藝以及CoWoS技術(shù)的芯片設(shè)計(jì)參考流程。




臺(tái)積電這條流程的公布也就意味著為新平臺(tái)架構(gòu)的創(chuàng)建已經(jīng)做好準(zhǔn)備。臺(tái)積電20nm制程工藝的設(shè)計(jì)參考流程將會(huì)為合作伙伴及客戶帶來(lái)20nm芯片，可以有效提高芯片帶寬并且將功耗降至更低，同時(shí)還可加速3D IC技術(shù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。

目前，臺(tái)積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，這套新的制程工藝設(shè)計(jì)參考流程會(huì)盡快讓客戶運(yùn)用到對(duì)應(yīng)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。那么與臺(tái)積電有合作關(guān)系的AMD以及NVIDIA是否會(huì)看到希望呢？