臺積電(2330-TW)(TSM-US)今（9）日宣布，領(lǐng)先業(yè)界成功推出支援20奈米制程與CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技術(shù)的設(shè)計(jì)參考流程。臺積電表示，展現(xiàn)該公司在開放創(chuàng)新平臺（OIP）架構(gòu)中支援20奈米與CoWoS技術(shù)的設(shè)計(jì)環(huán)境已準(zhǔn)備就緒。

臺積電表示，20奈米參考流程采用現(xiàn)行經(jīng)過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)雙重曝影技術(shù)，藉由雙重曝影技術(shù)所需知識的布局與配線、時(shí)序、實(shí)體驗(yàn)證及可制造性設(shè)計(jì)（DFM），電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）領(lǐng)導(dǎo)廠商通過驗(yàn)證的設(shè)計(jì)工具能夠支援臺積電20奈米制程。

通過臺積電矽晶片驗(yàn)證的CoWoS參考流程則能夠整合多晶片以支援高頻寬與低功耗應(yīng)用，加速3D IC設(shè)計(jì)產(chǎn)品的上市時(shí)間，晶片設(shè)計(jì)業(yè)者亦受惠于能夠使用電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化廠商現(xiàn)有的成熟設(shè)計(jì)工具進(jìn)行設(shè)計(jì)。

臺積電研究發(fā)展副總經(jīng)理侯永清表示，這些參考流程完整地提供了晶片設(shè)計(jì)業(yè)者該公司先進(jìn)的20奈米與CoWoS技術(shù)以協(xié)助他們盡早開始設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品，對該公司及其開放創(chuàng)新平臺設(shè)計(jì)生態(tài)環(huán)境伙伴而言，該公司首要目標(biāo)在于能夠及早并完整地提供先進(jìn)的矽晶片與生產(chǎn)技術(shù)給客戶。