拓墣今(2日)舉辦2013年IT產(chǎn)業(yè)大預(yù)測研討會，拓墣半導(dǎo)體研究中心副理陳蘭蘭指出，明年會是三星「全面進(jìn)攻」的一年，主要是三星將記憶體產(chǎn)能大舉轉(zhuǎn)進(jìn)晶圓代工，臺積電(2330)將面臨強(qiáng)烈挑戰(zhàn)。她指出，今年臺積電的28奈米產(chǎn)能仍居全球之冠，約占全球的8成以上，不過隨著三星大舉擴(kuò)產(chǎn)，且中國的瑞芯微電子也將擴(kuò)大對格羅方德的下單，導(dǎo)致先進(jìn)制程需求雖旺，但由于各家大廠不斷加速擴(kuò)產(chǎn)腳步，搶單現(xiàn)入白熱化，卻可能讓臺積電陷入ASP下滑的削價競爭壓力。估計到了2013年，臺積電的28奈米產(chǎn)能，將僅占全球的5成以下。
陳蘭蘭表示，三星近2年于晶圓代工的資本支出相當(dāng)積極，2010年于此部分的資本支出僅有20億美元，和臺積電的60億美元還有段差距；而2012年三星于晶圓代工的資本支出就升至70億美元，直逼臺積電的85億美元，由此可見三星于晶圓代工業(yè)務(wù)的企圖心。
她指出，臺積電目前則有Fab 12、Fab 14、Fab 15 3個廠從事12吋晶圓的生產(chǎn)，總計每月產(chǎn)能約31.8萬片。至于三星目前已擁有4座12吋晶圓廠的代工產(chǎn)能(包括S-Line、SAS-2、Line 14、SAS-1)，而今年的每月產(chǎn)能可達(dá)11.25萬片。其中，美國奧斯汀廠的Line 14可說扮演三星很重要的成長動能。陳蘭蘭分析，三星的Line 14原本有1/2產(chǎn)能專用于蘋果處理器的生產(chǎn)，另外1/2則為NAND FLASH的產(chǎn)能，目前已經(jīng)轉(zhuǎn)為晶圓代工，在12吋晶圓的擴(kuò)產(chǎn)上動作可說相當(dāng)積極。
陳蘭蘭更指出，三星于12吋晶圓廠的產(chǎn)能今年就已超越聯(lián)電(2303)和格羅方德(GF)：2012年全球12吋晶圓的每月產(chǎn)能約為74萬片，其中臺積電占44.84%、三星占15.35%，而這個數(shù)據(jù)已超過聯(lián)電的12.5%??和格羅方德的14.13%。估計到了2013年，三星的12吋產(chǎn)能將占全球的20.48%，屆時臺積電則占42.52%，顯示雙方的產(chǎn)能差距更是大幅拉近。在先進(jìn)制程產(chǎn)能持續(xù)持續(xù)擴(kuò)張的情況下，臺積電很可能面臨低價競爭的壓力。