三星電子 (Samsung Electronics, Co., Ltd.) 晶圓代工事業(yè)部執(zhí)行副總Kwang-Hyun Kim 28日宣布，三星已開始利用32/28 奈米 HKMG制程技術(shù)為意法半導(dǎo)體 ( STMicroelectronics ) 代工生產(chǎn)新世代系統(tǒng)單晶片(SoC)產(chǎn)品。他表示，三星已積極提升32/28奈米產(chǎn)能，未來(lái)將持續(xù)提供最先進(jìn)制程解決方案給客戶。三星電子、意法半導(dǎo)體都是IBM技術(shù)聯(lián)盟成員。
Thomson Reuters報(bào)導(dǎo)，三星電子8月21日宣布，美國(guó)德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現(xiàn)有生產(chǎn)線制程，借以增產(chǎn)廣泛用于智慧型手機(jī)、平板的系統(tǒng)晶片產(chǎn)能。
三星電子曾于6月7日宣布將投資2.25兆韓圜(相當(dāng)于19億美元)興建一條邏輯晶片生產(chǎn)線，用以生產(chǎn)行動(dòng)裝置用處理器。三星當(dāng)時(shí)表示，新生產(chǎn)線將使用12吋晶圓、20奈米/14奈米制程。
根據(jù)科技研調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner Inc.的統(tǒng)計(jì)，三星、意法在2011年分別位居全球第二大、第七大半導(dǎo)體廠商。截至臺(tái)北時(shí)間9月28日上午9時(shí)34分為止，三星上漲1.2%，報(bào)1,354,000韓圜；盤中迄今最高點(diǎn)1,360,000韓圜創(chuàng)5月4日以來(lái)新高。