晶圓代工龍頭臺(tái)積電(2330)7、8月合并營(yíng)收屢創(chuàng)新高，第3季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將優(yōu)于預(yù)期，惟外資對(duì)其第4季看法則是相形保守。野村(NOMURA)就出具最新報(bào)告指出，下修臺(tái)積電第4季的營(yíng)收季減幅度，由先前預(yù)估的季減5%、一舉調(diào)降至季減10-15%。
野村分析，在PC、NB終端需求不佳的情況下，晶圓代工廠都積極砍價(jià)以鞏固訂單，包括聯(lián)電(2303)、中芯(SMIC)等估計(jì)都會(huì)先從65奈米制程開(kāi)始降價(jià)，而降價(jià)幅度甚至可達(dá)10-20%，臺(tái)積電在較中、低階的制程訂單可能面臨流失危機(jī)。而降價(jià)同時(shí)也將導(dǎo)致聯(lián)電、中芯等第4季營(yíng)運(yùn)走軟，估計(jì)聯(lián)電第4季營(yíng)收可能季減5%、中芯則可能勉強(qiáng)與第3季持平。
而野村也進(jìn)一步指出，來(lái)自PC和消費(fèi)性電子的晶圓投片狀況將會(huì)低于預(yù)期，尤其在歐美的IDM廠和Fabless(無(wú)晶圓IC設(shè)計(jì)業(yè)者)，對(duì)于PC繪圖晶片、游戲機(jī)(Gaming)、機(jī)上盒(STB)等的需求較弱。也因此野村預(yù)估，臺(tái)積電第4季無(wú)論在12寸或8寸晶圓需求都將呈現(xiàn)下滑，其中8寸晶圓相較于第3季，估計(jì)需求量將季減5%、12寸晶圓需求則將看到15%的大幅下滑，導(dǎo)致臺(tái)積電第4季營(yíng)收季減幅度恐逾10%。

不過(guò)，相較于臺(tái)積電原先指出明年第2季半導(dǎo)體業(yè)庫(kù)存調(diào)整才會(huì)告一段落，野村則是看好，歷經(jīng)第4季的沉潛后，明年第1季的營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)將比預(yù)期的好，主要是iPhone 5和中國(guó)大陸的低階智慧型手持裝置出貨有撐，由于高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科(2454)等都是臺(tái)積電的客戶(hù)，臺(tái)積電可望間接受惠。
此外，野村也分析，目前半導(dǎo)體供應(yīng)鏈庫(kù)存天數(shù)(DOI)其實(shí)還算健康，已從第3季的65天回到第4季的59天上下，接近近5年來(lái)的平均值，因此整體而言，盡管第1季仍是晶圓代工傳統(tǒng)淡季，野村仍看好，臺(tái)積電明年第1季營(yíng)收只會(huì)小幅季減5%左右。