中芯國際宣布，推出1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平臺，與其0.13微米（um）低漏電（LL）工藝完全相容。

該平臺經(jīng)過流片以及IP驗證，在降低功耗、晶片尺寸和成本的同時，能提高資料的安全性。這個新平臺為中芯國際的成熟工藝節(jié)點提供了最新的增值服務(wù)，主打中國快速發(fā)展的雙介面金融IC卡市場及全球非接觸式智慧卡市場。