蘋果在關鍵零組件展開「去三星化」，其中處理器芯片的代工可能由原本的三星轉向臺積電傳聞備受關注，但研究機構TrendForce認為，格羅方德（GlobalFoundries）與英特爾（Intel）也有機會出線。

在美國重新強化制造產業(yè)的當下，銷售成績甚佳的美國蘋果公司，與韓國三星在平板計算機、智能型手機市場的專利戰(zhàn)短兵相接，雖雙方專利訴訟戰(zhàn)還沒有結束，但已可以確定的是，雙方在供應鏈方面已經有生變的跡象。

TrendForce指出，蘋果確定降低各領域采購三星零組件比例，其中行動運算核心處理器芯片A6與A7處理器代工訂單最受關注。整體而言，目前的處理器A6芯片，雖仍是由三星負責半導體制程代工，但蘋果正積極尋找其它替代來源。

不論是目前的A6或2013年即將投產的A7，TrendForce分析，格羅方德與已供應蘋果筆記本電腦客制化酷睿 i處理器產品的英特爾，都一樣有機會。

而格羅方德也在技術上積極追趕臺積電，昨（21）日并宣布推出14nm-XM技術，將可提供智能行動裝置客戶3D「FinFET」晶體管的效能及能源優(yōu)勢，明年搶攻蘋果訂單的企圖明顯。