聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)與專長開發(fā)、制造與行銷高效能半導體的美商Allegro Microsystems今(21)日共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)電的晶圓專工技術與制造服務。

兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費用規(guī)格產品線開始制造合作。


Allegro公司已于聯(lián)電晶圓廠完成ABCD4制程導入，也已進入試產階段。預期將于未來數(shù)個月內進入量產。此晶圓制程將支援Allegro消費用規(guī)格電源晶片的客戶。

Allegro公司事業(yè)開發(fā)副總裁Ravi Vig表示，與聯(lián)電建立的合作協(xié)議，是一項重大的企業(yè)里程碑，并且對公司策略性的成長有直接的影響。Allegro以及客戶，都將受益于此次兩家公司的合作。

聯(lián)電營運長陳文洋表示，欣見Allegro公司采用了本公司的晶圓專工服務，聯(lián)電在制造上的領導地位，以及調整產能以滿足客戶需求的能力，可賦予晶片領導廠商，例如Allegro公司，更強大的競爭力。期待提供Allegro晶圓專工服務滿足其需求，并于未來持續(xù)發(fā)展雙方夥伴關系。

此外，Allegro也正與聯(lián)電合作導入其第六代ABCD6制程，預定于2013年起開始試產。此制程將同時支援其感測器與電源晶片的客戶。