在9月初Semicon Taiwan舉辦的「450mm供應鏈」研討會中，臺積電和G450C(全球450聯(lián)盟)明確揭示了18吋晶圓預計于2018年投入量產的發(fā)展時程。相對于臺積電的信心滿滿，包括TEL(東京威力科創(chuàng))、Lam Research、應用材料和KLA-Tencor等設備制造商，卻都異口同聲地談到，設備業(yè)者所面臨的嚴峻開發(fā)成本與風險挑戰(zhàn)。

G450C的18吋晶圓量產時程

G450C (Global 450 Consortium) 是由英特爾、三星、臺積電、IBM和GlobalFoundries五家龍頭業(yè)者于去年共組的18吋晶圓研發(fā)聯(lián)盟，在這些業(yè)者的積極推動下，18吋晶圓的發(fā)展藍圖也越來越為明確。

臺積電派駐于G450C的林進祥博士表示，一年來18吋晶圓的技術開發(fā)與業(yè)者的參與程度都有顯著進展。G450C的目標是從今年起展開14奈米的技術展示，到2015~2016年進入10奈米試產。

而就制造設備的成熟度來看，大部分設備到2014年都能完成試驗機臺的開發(fā)，但最重要的蝕刻技術，則預計要到2016年完成初步試驗機臺，2018年完成量產機臺開發(fā)。

目前，G450C是采用壓印(imprint)技術作為過渡時期的蝕刻方案，未來將朝193i(浸潤式193nm)與EUV發(fā)展。G450C的無塵室預定于2012年12月就緒，這將會是全球第一座18吋晶圓廠。

臺積電450mm計畫資深總監(jiān)游秋山博士則是提到了公司內部對18吋晶圓設備設定的目標，希望與12吋設備相比，整體設備效率能于2018年達到1.1倍、2020年提升至1.8倍。此外，設備價格小于1.4倍、尺寸小于1.5倍、缺陷密度小于0.4倍，以及平均每片晶圓能維持相同的水電消耗。

這個數(shù)據(jù)一提出，當場就有設備業(yè)者問到，若晶片制造商希望設備效率提高1.8倍，但卻僅希望付出1.4倍的價格，這樣如何說服設備業(yè)者投入龐大資金開發(fā)新的18吋晶圓設備？

這個問題，的確觸及到眾多設備制造商的痛處。回想當初移轉至12吋晶圓的慘痛教訓，現(xiàn)在18吋晶圓的大餅更是不這么好吃。

推動18吋晶圓量產，主要的考量在于取得成本效益，希望能延續(xù)過去從6吋移轉至8吋、12吋的發(fā)展軌跡，透過更高的每片晶圓產出，讓晶片成本能持續(xù)下降。然而，這套過去適用的摩爾定律，隨著制程微縮趨近極限，以及18吋晶圓的龐大機臺投資，能否再和過去一樣帶來同樣的成本效益，實在令人懷疑。[!--empirenews.page--]

此外，全球經濟前景的不確定性，以及未來幾有少數(shù)幾家制造業(yè)者有能力買單，投資報酬率有限，種種因素，都讓設備業(yè)者對此議題顯得裹足不前，進退兩難。(作者為CTIMES特約主筆)