18寸晶圓研發(fā)能量日益壯大。全球18寸晶圓推動聯(lián)盟(G450C)已在美國紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12寸晶圓廠，安裝十一臺18寸晶圓生產(chǎn)設(shè)備，并將于今年12月進一步打造首座18寸晶圓無塵室(Cleanroom)。此外，該聯(lián)盟亦計劃在2016年，釋出193i微影測試設(shè)備并建立整條18寸晶圓測試產(chǎn)線，以延續(xù)摩爾定律(Moore’s Law)的發(fā)展。

G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術(shù)中心處長林進祥認(rèn)為，G450C將扮演半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的火車頭，加速18寸晶圓制造時代的來臨。
G450C總經(jīng)理暨臺積電制造技術(shù)中心處長林進祥表示，18寸晶圓系降低半導(dǎo)體生產(chǎn)成本及延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，因而激勵半導(dǎo)體設(shè)備、IC設(shè)計、晶圓代工與電子設(shè)計自動化(EDA)工具等業(yè)者競相投入研發(fā)。過去1年來，18寸晶圓技術(shù)出現(xiàn)顯著突破，預(yù)計G450C多數(shù)成員將能在2013年導(dǎo)入試產(chǎn)，并于2015年秀出品質(zhì)精良的18寸晶圓，持續(xù)朝商用量產(chǎn)努力。

在制造設(shè)備方面，林進祥透露，除18寸晶圓置頂輸送工具(Overhead Transport Vehicles, OHV)已就緒外，大部分與制程相關(guān)的試驗機臺均將于2014年到位；而最重要的193i微影設(shè)備則須到2016年才能初具雛型。至于量產(chǎn)機臺問世時程預(yù)計落在2018年，屆時，全球頂尖晶圓代工業(yè)者將陸續(xù)啟動18寸晶圓生產(chǎn)服務(wù)。

除國外設(shè)備商已著手研發(fā)外，臺灣半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商亦積極卡位18寸晶圓市場?，F(xiàn)階段，家登已建置18寸晶圓前開式晶圓傳送盒(FOUP)、多功能應(yīng)用晶圓傳送盒(MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)產(chǎn)線，并逐漸擴大出貨。此舉不僅為該公司今年下半年營運表現(xiàn)加溫，亦為18寸晶圓發(fā)展挹注龐大動能。

配合18寸晶圓開發(fā)腳步，G450C也預(yù)告將從今年起展開14奈米(nm)技術(shù)演示，并于2015～2016年啟動10奈米制程試產(chǎn)，助力半導(dǎo)體相關(guān)業(yè)者在電晶體密度不斷攀升下，有效改善研發(fā)與制造成本結(jié)構(gòu)。

據(jù)了解，G450C系于2012年3月成立，集結(jié)臺積電、英特爾(Intel)、三星(Samsung)、IBM、格羅方德(GLOBALFOUNDRIES)等半導(dǎo)體、晶圓代工重量級大廠，致力推動18寸晶圓設(shè)備與制程技術(shù)。目前該聯(lián)盟也攜手國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)研擬相關(guān)設(shè)備基礎(chǔ)架構(gòu)、元件標(biāo)準(zhǔn)、后段制程(BEOL)及封測作業(yè)相關(guān)規(guī)范，全力建構(gòu)18寸晶圓生態(tài)系統(tǒng)。

臺積電電子束作業(yè)處18寸晶圓專案資深總監(jiān)游秋山分析，隨著先進節(jié)點復(fù)雜度不斷攀升，制程微縮帶來的成本效益將愈來愈低。因此，業(yè)界不得不展開18寸晶圓研發(fā)，期增進產(chǎn)能擴充效益，并加快IC設(shè)計技術(shù)升級與制造周期，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造長期獲利契機。