瑞信證券出具最新半導體報告指出，晶圓代工廠8月營收表現(xiàn)亮眼，特別是臺積(2330)8月營收大幅優(yōu)于預期，而聯(lián)電(2303)則在低價智慧型手機拉貨帶動下，營收走高，世界先進(5347)也在驅(qū)動IC出貨拉升下，繳出亮眼成績單，不過，瑞信證券認為，晶圓代工廠營收第三季表現(xiàn)搶眼，第四季后仍將面臨兩個季度的庫存修正狀況，預估晶圓代工廠產(chǎn)能利用率落底時間將落在明年農(nóng)歷年。

瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強勁營收成長并不代表第四季將沒有庫存修正，瑞信證券指出，在半導體庫存水位升高影響下，加上PC與消費性電子需求疲弱，上半年客戶對于產(chǎn)業(yè)看法過于正面，恐將出現(xiàn)砍單狀況，因此，晶圓雙雄第四季仍可能會出現(xiàn)5~10%的營收下滑態(tài)勢，產(chǎn)能利用率預估將在明年農(nóng)歷年落底后，在第二季出現(xiàn)反彈態(tài)勢。

在半導體選股方面，瑞信證券看好日月光(2311)、展訊與世界先進，瑞信證券指出，日月光第四季表現(xiàn)看佳，加上毛利在成本節(jié)省與產(chǎn)品組合轉(zhuǎn)強帶動下，有望出現(xiàn)小幅回溫態(tài)勢，而展訊在中國智慧型手機品牌廠與韓廠的訂單加持下，其智慧型手機晶片出貨量可望優(yōu)于預期，此外，世界則有現(xiàn)金流改善優(yōu)勢及獲利與殖利率提升的題材。