SEMICON 2012今(7日)舉辦450mm(18吋) 晶圓供應(yīng)鏈論壇，由臺(tái)積電 (2330)處長林進(jìn)祥說明目前全球450mm(18吋晶圓)聯(lián)盟針對18吋晶圓的推展?fàn)顩r。他指出，全球450mm聯(lián)盟希望在2015-2016年間建立18吋晶圓的IC試產(chǎn)線。而若依照G450C(Global 450mm Consortium)成員的發(fā)展進(jìn)度，多數(shù)成員于2013年下半年前就可以開始產(chǎn)出18吋的Mechanical wafer，而至2015年上半年起，就可望陸續(xù)開始生產(chǎn)品質(zhì)較好的Prime Wafer(生產(chǎn)晶圓，指從矽晶棒切割出的晶圓片中，品質(zhì)較好者)。而他也預(yù)告，世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。
林進(jìn)祥指出，全球450mm聯(lián)盟成立于今年3月，合作成員包括美國紐約州政府、英特爾、臺(tái)積電(2330)、三星、IBM、GLOBALFOUNDRIES等5大半導(dǎo)體大廠，而目前聯(lián)盟的委員會(huì)成員人數(shù)超過40人，未來目標(biāo)在2012年底擴(kuò)充至60人、2013年后擴(kuò)充到超過150人以上的規(guī)模，并再從供應(yīng)商征召超過60名On-site engineer，來支應(yīng)18吋晶圓龐大的研發(fā)需求。而目前G450C于紐約州奈米科學(xué)與工程學(xué)院(CNSE)的12吋廠無塵室中，已經(jīng)安置了11臺(tái)18吋晶圓的機(jī)臺(tái)，未來還會(huì)再陸續(xù)增加，并將在第1座18吋晶圓廠落成后，全部搬遷過去。
此外，林進(jìn)祥也強(qiáng)調(diào)，目前設(shè)備商也逐漸在針對18吋晶圓的市場做準(zhǔn)備，比方世界第1條18吋晶圓光罩盒產(chǎn)線目前已經(jīng)準(zhǔn)備就緒(即家登 (3680))，且自從今年初以來，全球已有上千片18吋晶圓在流通等。