聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)今(6)日宣布，與意法半導(dǎo)體合作65奈米CMOS影像感測器背面照度BSI技術(shù)。雙方先前已順利于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠產(chǎn)出意法半導(dǎo)體的前面照度式FSI制程，奠基于之前的成功經(jīng)驗，此次合作將更進一步擴展兩家公司的夥伴關(guān)系。

此1.1um像素間距的BSI制程，將于聯(lián)華電子新加坡Fab 12i廠展開研發(fā)，并將以開放式平臺模式供客戶采用，以協(xié)助客戶迎接高解析度與高畫質(zhì)(千萬像素以上)尖端智慧手機世代的來臨。


聯(lián)電負責12寸營運的資深副總顏博文表示，很高興與意法半導(dǎo)體攜手研發(fā)此次的專案，擴展與這位長期夥伴的合作關(guān)系。此次協(xié)議貫徹了聯(lián)電開放式平臺的合作策略，以提供客戶導(dǎo)向晶圓專工解決方案，來因應(yīng)日益攀升的市場需求。聯(lián)電期待藉著增加此CIS BSI制程，在未來更進一步地強化全方位的技術(shù)組合。

聯(lián)電在CIS領(lǐng)域的優(yōu)異實力，包含現(xiàn)有的8寸與12寸CIS制造解決方案，以滿足多元化的市場需求。此次新開發(fā)的65奈米CIS技術(shù)，將具有BSI制程足以因應(yīng)長期需求的優(yōu)勢，除了可用于現(xiàn)今應(yīng)用產(chǎn)品之外，預(yù)期未來也可應(yīng)用于車用電子與工業(yè)領(lǐng)域。

65奈米BSI制程系針對快速興起的應(yīng)用產(chǎn)品所推出，諸如智慧手機、平板電腦、高階監(jiān)視器、以及消費型數(shù)位相機/數(shù)位單眼相機等，都將可在取得意法半導(dǎo)體的授權(quán)后采用。