晶圓雙雄在今天展開的SEMICON臺灣發(fā)表新趨勢演說。而臺積電(TSM-US)(2330-TW)執(zhí)行副總經(jīng)理暨共同營運長劉德音今(5)日也首度在論壇期間與供應鏈伙伴發(fā)表談話。
臺積電針對市場趨勢提出看法，而三星與其供應鏈伙伴也到場旁聽。
IHS iSuppli 報告顯示蘋果(AAPL-US)已成OEM半導體晶片最大采購者。而三星電子Samsung Electronics Co Ltd (005930-KR)的采購需求也將間接帶動市場蓬勃發(fā)展，尤其在行動終端裝置方面。
不愿具名的三星人士表示，「臺積電有很多可以學習的地方」。
臺積電供應鏈伙伴于現(xiàn)場也一一仔細分析關于新行動終端裝置尤其是蘋果iPhone與Android的產(chǎn)品是否使PC市場「死亡」的可能，以及后PC時代的因應與可能戰(zhàn)局與殺手級應用。
臺積電研發(fā)副總林本堅表示于演獎開始也指出臺積電積極針對「迎接變化」的準備。
而聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)也將在論壇期間針對綠色制程進行深度探討，并同時征才。
另外，本周展期間SEMI與臺積電共同主辦「450mm供應鏈趨勢論壇」，臺積電、全球450mm推動聯(lián)盟(Global 450mm Consortium)、Applied Materials、KLA-Tencor、LAM Research等設備大廠，分享450mm發(fā)展計畫與技術(shù)藍圖，并深度探討企業(yè)策略走向。