SEMICON Taiwan 2012開跑，而主要客戶包括英特爾、臺積電 (2330)、聯(lián)電 (2303)等半導(dǎo)體大廠的家登 (3680)也參展。家登指出，此次參展以半導(dǎo)體次世代傳載解決方案為展示重點，包括18吋前開式晶圓傳送盒(450mm FOUP)、18吋多功能應(yīng)用晶圓傳送盒(450mm MAC)與極紫外光光罩傳送盒(EUV POD)，而以上3項產(chǎn)品皆已得到客戶認證，并持續(xù)出貨中。家登也強調(diào)，受惠于國際半導(dǎo)體大廠積極投入18吋晶圓和極紫外光微影等先進制程技術(shù)的開發(fā)，此3項前端產(chǎn)品將有助于挹注下半年成長動能。

家登于2008年，即成為全球半導(dǎo)體18吋設(shè)備國際標準規(guī)格制定廠商之一，可說較其他國際大廠更早投入18吋晶圓傳載解決方案與極紫外光光罩傳載解決方案的量產(chǎn)開發(fā)。
家登指出，去年公司在18吋晶圓傳載解決方案的領(lǐng)域中，成為全球首家發(fā)表450mm FOUP與450mm MAC成品的廠商，并在臺灣打造全世界第一條18吋晶圓傳載解決方案產(chǎn)線。而據(jù)了解，近一年內(nèi)家登所售出的晶圓盒已為國際半導(dǎo)體制造商傳送、儲存超過數(shù)千片的18吋晶圓。
關(guān)于未來發(fā)展策略，家登則表示，目前已和全球450mm聯(lián)盟密切連系（成員包括英特爾、三星、臺積電、IBM、GlobalFoundries等半導(dǎo)體大廠），以協(xié)同創(chuàng)新(Joint Development)的研發(fā)模式，加速改善及強化現(xiàn)有產(chǎn)品優(yōu)勢，例如簡化設(shè)計以降低重量與尺寸、調(diào)整材料以提升微污染防治技術(shù)等，以達到短期內(nèi)提高整體產(chǎn)品性能的目標。
而在極紫外光微影技術(shù)領(lǐng)域，家登則透露，目前推出的EUV POD(見圖)已在今年第2季，成為全球第2個通過SEMI與微影制程設(shè)備大廠認證的產(chǎn)品。由于極紫外光光罩每片造價超過百萬美金，傳統(tǒng)制程使用的光罩保護膜(Pellicle)已無法符合保護光罩免于微塵污染的制程需求，因此家登也看好，最新EUV POD子母盒的結(jié)構(gòu)能取代光罩護膜(Pellicle)，意即每年數(shù)10億產(chǎn)值的光罩護膜(Pellicle)產(chǎn)業(yè)，在下一代EUV微影制程中將會被取代，商機可說相當龐大。
家登解釋，EUV POD所發(fā)揮的效用是確保極紫外光光罩在傳送、儲存過程中不受微粒污染的威脅，能在新的ASML EUV機臺上創(chuàng)造出體積更小、功能更強大的奈米級IC晶片。