事實上，ARM不久前才與全球晶圓代工龍頭--臺積電延續(xù)20奈米先進(jìn)制程合作計畫，針對ARMv8架構(gòu)下的新一代64位元ARM處理器、Artisan實體IP及FinFET制程技術(shù)進(jìn)行最佳化，以應(yīng)用于要求性能與節(jié)能兼具的高階行動裝置、企業(yè)級伺服器。

未屆一個月，ARM旋即又與格羅方德攜手，著手開發(fā)完整Artisan實體IP平臺，包含Standard Cell、記憶體編譯器和封裝堆疊(PoP)IP解決方案等，可見其積極鞏固行動市場地位、防堵英特爾(Intel)后來居上，并擴(kuò)展個人電腦與企業(yè)級設(shè)備版圖的雄心。

格羅方德全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen強(qiáng)調(diào)，ARM技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高的行動裝置中，在今后數(shù)年內(nèi)的重要性只會不斷提高。因此，藉由格羅方德先進(jìn)制程知識，結(jié)合低功耗ARM中央處理器(CPU)和GPU核心架構(gòu)，將為雙方未來開辟行動裝置市場版圖，帶來絕佳競爭優(yōu)勢。

據(jù)了解，格羅方德已致力打造ARM Cortex-A系列處理器數(shù)年，包含一系列28奈米制程方案，以及現(xiàn)正于紐約Malta晶圓廠實作的20奈米測試晶片。新合約將延續(xù)既有成果，進(jìn)一步推動IP平臺生產(chǎn)，并助力客戶迅速轉(zhuǎn)移至三維(3D)FinFET電晶體，開發(fā)更具前瞻性的ARM架構(gòu)處理器，以便在智慧型手機(jī)、平板裝置與超薄筆電中，實現(xiàn)更優(yōu)異的系統(tǒng)效能和電源效率。