ARM今(14)日宣布，與GLOBALFOUNDRIES簽訂一份為期多年的合約，將共同推出采用GLOBALFOUNDRIES 20 奈米制程與FinFET技術(shù)的處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)解決方案，在這份新合約中，將擴(kuò)大雙方合作關(guān)系，包含在行動(dòng)裝置中重要性逐漸提高的圖像處理器元件。
根據(jù)協(xié)議，ARM將會(huì)開發(fā)完整ARM Artisan實(shí)體IP平臺(tái)，包含標(biāo)準(zhǔn)晶胞、記憶體編譯器和POP IP解決方案等，這項(xiàng)合作的結(jié)果，將有助于在智慧型手機(jī)、平板電腦及超薄筆電等各種行動(dòng)應(yīng)用中，將其系統(tǒng)效能與電源效率提升至新境界。ARM表示，兩家公司在ARM Cortex-A系列處理器的最佳化方面已合作數(shù)年，包含多次展現(xiàn)出其在效能和能源效率上的優(yōu)勢(shì)的28奈米，以及現(xiàn)正于GLOBALFOUNDRIES紐約Malta的晶圓廠實(shí)作的20奈米測(cè)試晶片。

這份新合約將擴(kuò)大雙方過去合作成果，進(jìn)一步推動(dòng)IP平臺(tái)生產(chǎn)，有助客戶迅速轉(zhuǎn)移至3D FinFET電晶體技術(shù)，對(duì)使用A??RM新世代行動(dòng)CPU與GPU客戶而言，這項(xiàng)共同開發(fā)可加快SoC解決方案上市時(shí)間。
GLOBALFOUNDRIES計(jì)畫為ARM Cortex處理器及ARM Mali圖像處理技術(shù)開發(fā)最佳化實(shí)作與基準(zhǔn)測(cè)試分析，采用不同技術(shù)以加速客戶SoC設(shè)計(jì)。ARM執(zhí)行副總裁暨處理器部門與實(shí)體IP部門總經(jīng)理Simon Segars表示，這次合作將可加速將ARM與GLOBALFOUNDRIES的技術(shù)推行到未來的SoC，并延伸至多個(gè)重要市場(chǎng)，同時(shí)，手機(jī)、平板電腦與電腦運(yùn)算相關(guān)廠商也將因此獲益。GLOBALFOUNDRIES全球行銷暨業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Mike Noonen表示，ARM技術(shù)已整合至全球許多產(chǎn)量最高產(chǎn)品之中，相信在今后數(shù)年內(nèi)，對(duì)GLOBALFOUNDRIES客戶來說，重要性只會(huì)不斷提高，借雙方合作，將可為雙方共同客戶帶來競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，繼續(xù)將創(chuàng)新往前推進(jìn)兩個(gè)世代。