為了加速導(dǎo)入更大尺寸的半導(dǎo)體晶圓以大幅降低營運成本，英特爾(Intel)再也無法坐待新一代制程技術(shù)的漫長開發(fā)過程。等待其它廠商采取行動并不是這家全球主要半導(dǎo)體公司的行事風(fēng)格。為了確保公司能取得成功，英特爾不惜砸大錢，在日前宣布投資半導(dǎo)體設(shè)備大廠ASML。英特爾公司表示將投資41億美元于ASML公司，「協(xié)助加速450mm制造工具與極紫外光 (EUV)微影技術(shù)的開發(fā)」。
先別因為這些合作交易中的技術(shù)或?qū)I(yè)術(shù)語深感困擾。對于電子采購供應(yīng)社群而言，更重要的是英特爾厭倦了等待晶片設(shè)備市場遲遲未能解決與有關(guān)下一代晶片制造相關(guān)的問題。
英特爾打算與其供應(yīng)商共同合作，以期達到一個對于持續(xù)取得成功具關(guān)鍵性的目標。該公司期望取得ASML公司約15%的股份，并提供約10億美元的研發(fā)基金。英特爾表示，這將有助于消除下一代技術(shù)發(fā)展的障礙，最終達到削減生產(chǎn)成本的目標。
這應(yīng)該會讓競爭廠商們感到擔憂害怕吧！正如許多觀察家所知，當競爭廠商們大多外包制造業(yè)務(wù)之際，英特爾公司在任何細分市場的最強大武器就是持續(xù)內(nèi)部生產(chǎn)架構(gòu)。該公司是目前仍能維持自家晶圓廠運作的少數(shù)幾家半導(dǎo)體企業(yè)之一。如同三星電子(Samsung Electronics)一樣，英特爾也是能夠負擔得起動輒數(shù)十億美元新廠房設(shè)備投資的更少數(shù)幾家公司之一。藉由對于ASML的投資，預(yù)期英特爾將進一步加大其與競爭者之間的距離。
英特爾公司營運長Brian Krzanich在一份針對此項合作交易的新聞稿中提到這項策略：
「強化晶圓制造技術(shù)將帶動生產(chǎn)力提升，特別是較大晶圓和EUV 等先進微影技術(shù)都是直接促成摩爾定律的推手，并為消費者帶來更顯著的經(jīng)濟效益?！?br>「從一種晶圓尺寸過渡到下一代時往往可降低30-40%的晶片成本，預(yù)期從目前標準的300mm晶圓過渡到450mm晶圓時，也能帶來同樣的好處。我們越快實現(xiàn)這一目標，就能更早受惠于這種生產(chǎn)效率提升的好處，從而為客戶與投資人創(chuàng)造巨大價值。?
值得一提的是：ASML公司也了解到無法獨自負擔這一的巨大設(shè)備開發(fā)成本。據(jù)英特爾新聞稿，ASML公司有意出售「給英特爾以及在此合作計劃中的其它半導(dǎo)體制造商高達25%的公司股權(quán)?！?br>因此，ASML據(jù)悉將與三星和臺積電(TSMC)舉行洽談。三星與臺積電當然都不會錯過這個大好機會。三星是全球第二大晶片供應(yīng)商，同時也是蘋果公司(Apple Inc.)的晶片合約供應(yīng)商。該公司正著眼于超越英特爾這家世界上最大的半導(dǎo)體廠商。
臺積電則是目前全球最大的合約半導(dǎo)體晶片供應(yīng)商，對于臺積電公司而言，英特爾和三星公司可說是亦敵亦友。為了持續(xù)競爭力，這三家公司都必須透過像ASML這樣的供應(yīng)商，間接地成為彼此的合作伙伴。對于這三家公司來說，無論如何都不能在制程技術(shù)方面稍稍落后。
就此而言，目前的最大贏家看來就是ASML。該公司已經(jīng)將其原有客戶變成投資者了。再也沒有比這更厲害的了。