聯(lián)電 (2330)今(10日)宣布與美商萊迪思半導(dǎo)體 ( Lattice Semiconductor Corporation )建立長期技術(shù)伙伴關(guān)系。雙方將在聯(lián)電先進(jìn)制程平臺上，持續(xù)現(xiàn)有的努力，攜手制造萊迪斯的非揮發(fā)性產(chǎn)品，并進(jìn)而將此合作關(guān)系迅速拓展到萊迪思其他的產(chǎn)品線上，包括將于今年底推出由聯(lián)電制造的40 奈米非揮發(fā)性產(chǎn)品，以及在未來推出28 奈米的萊迪思重要產(chǎn)品線。
萊迪思半導(dǎo)體總裁兼執(zhí)行長Darin G. Billerbeck表示，在通訊基礎(chǔ)網(wǎng)路、消費(fèi)性行動產(chǎn)品等對價格與耗電反應(yīng)非常敏銳的市場，萊迪思已深切體認(rèn)到，掌握可微縮的非揮發(fā)性技術(shù)將會是致勝的關(guān)鍵，而萊迪思于2011年12月收購SilliconBlue后，便取得了該項(xiàng)技術(shù)。此次宣布與聯(lián)電的伙伴關(guān)系，則讓萊迪思擁有了承諾采用該技術(shù)，快速導(dǎo)入創(chuàng)新產(chǎn)品的晶圓專工伙伴。
他強(qiáng)調(diào)，萊迪思現(xiàn)已積極展開與聯(lián)電的合作，同時將于今年底推出由聯(lián)電制造的40 奈米非揮發(fā)性產(chǎn)品，而公司也計(jì)畫在未來推出28 奈米世代的萊迪思重要產(chǎn)品線。
聯(lián)電執(zhí)行長孫世偉則表示，聯(lián)電很高興與萊迪思半導(dǎo)體拓展合作關(guān)系，協(xié)助其在未來將其40 奈米與28 奈米產(chǎn)品推出上市。而聯(lián)電 28 奈米 HLP制程的特色，就在于既可達(dá)成效能目標(biāo)，同時也能兼顧低耗電與成本效益，此特性將幫助萊迪思在低耗電FPGA市場贏得優(yōu)勢。除此之外，他也強(qiáng)調(diào)聯(lián)電將持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)能擴(kuò)充，包括不久前12吋廠Fab 12A第5、第6期廠房的動土興置，都將能充分滿足萊迪思在尖端制造上的長期需求。