英特爾投資微影設(shè)備廠艾司摩爾（ASML）41億美元，希望提早2年展開(kāi)18吋晶圓及極紫外光（EUV）微影新制程投產(chǎn)，獲英特爾投資的家登（3680）確定躋身供應(yīng)商之列，下半年將獲英特爾及ASML大訂單。
家登是國(guó)內(nèi)首家參與全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料標(biāo)準(zhǔn)制定的領(lǐng)導(dǎo)廠商，率先投入18吋晶圓載具、極紫外光光罩盒（EUV Pod）等市場(chǎng)，也因此，ASML及英特爾決定合組聯(lián)盟，加快18吋晶圓及EUV微影技術(shù)設(shè)備推出，臺(tái)積電也有意參與投資，家登因此成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)世代交替下的最大受惠者。
家登昨(10)日公布6月?tīng)I(yíng)收7,722萬(wàn)元，月增率達(dá)7.6％，第2季營(yíng)收2.09億元?jiǎng)?chuàng)下單季歷史新高，季增率達(dá)14％。法人預(yù)估，家登因先進(jìn)制程產(chǎn)品出貨比重拉高，毛利率將再提升，單季EPS將達(dá)1~1.1元，上半年EPS將挑戰(zhàn)1.9~2元。家登方面不對(duì)法人預(yù)估數(shù)字及客戶接單情況有所評(píng)論。
家登董事長(zhǎng)邱銘干表示，第2季營(yíng)收創(chuàng)下單季新高，主要受惠于主要客戶擴(kuò)廠計(jì)畫(huà)的持續(xù)開(kāi)展，以及積極布局18吋晶圓及EUV等先進(jìn)制程所累積出的成長(zhǎng)動(dòng)能。
家登指出，為因應(yīng)產(chǎn)業(yè)走向18吋晶圓及EUV微影的趨勢(shì)，積極復(fù)制光罩傳載產(chǎn)品成功模式至晶圓傳載市場(chǎng)中，發(fā)展至今，客戶端的認(rèn)證已陸續(xù)通過(guò)，并開(kāi)始配合客戶小量生產(chǎn)。為因應(yīng)新產(chǎn)品的量產(chǎn)需求，南科分公司擴(kuò)廠計(jì)畫(huà)也將于今年年底完工，進(jìn)行中的2.75億元現(xiàn)金增資即是做為南科廠擴(kuò)建資金使用。
家登18吋多功能晶圓傳送盒（MAC）、前開(kāi)式晶圓傳送盒（FOUP/FOSB）等新產(chǎn)品開(kāi)始出貨，目前全球18吋晶圓載具只有家登獨(dú)家供貨。EUV Pod供應(yīng)商只有3-4家，家登也是其中之一，并參與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定。
據(jù)了解，家登18吋晶圓及EUV設(shè)備已獲英特爾、ASML大單，下半年將提高出貨量，明年則會(huì)擴(kuò)大供貨。