Globalfoundries公司負(fù)責(zé)全球銷售與市場的高級副總裁Mike Noonen，日前在其專門介紹Globalfoundries 28nm節(jié)點優(yōu)勢的博客中指出，該公司在芯片代工方面將擁有三大優(yōu)勢，分別為執(zhí)行力，創(chuàng)新力以及地域優(yōu)勢。
盡管Globalfoundries公司在28nm工藝上要落后于主要的競爭對手TSMC公司以及UMC公司，但是該公司并不認(rèn)為這會是一個大問題，因為該公司擁有很多的優(yōu)勢，包括快速提升產(chǎn)能的能力，全球市場上的地域優(yōu)勢以及在工藝上的優(yōu)勢等。Mike Noonen指出：“我們在45/40nm產(chǎn)量提升上的速度上是最快的，現(xiàn)在32/28nm產(chǎn)量提升方面，我們也處于領(lǐng)先地位。”
由于繼承了AMD的衣缽，Globalfoundries沿續(xù)了在領(lǐng)先工藝上快速提升產(chǎn)能的傳統(tǒng)。就在一年之前，也就是去年4月11日至5月12日之間，Globalfoundries就出貨了25萬張基于32nm HKMG工藝的300mm晶元。Globalfoundries的32nm HKMG工藝與其28nm HKMG工藝很相似，這也意味著該公司能夠快速提升其28nm產(chǎn)能。目前TSMC正面臨著普通28nm和28nm/HKMG工藝產(chǎn)能不足的困繞，而UMC則計劃開始提升28nm poly/SiON工藝的產(chǎn)能，因此Globalfoundries現(xiàn)在甚至可以說該公司HKMG晶元的出貨量是其它所有競爭對手出貨量的總和。
Globalfoundries同樣也指出，該公司在HKMG工藝上的嘗試與其它競爭對手不同，該公司選擇的是gate-first。相比其它使用gate-last HKMG工藝的競爭對手相比，Globalfoundries可以生產(chǎn)出尺寸小20％的芯片產(chǎn)品，而尺寸的減少則意味著成本的降價以及性能的提升。
最后Globalfoundries指出該公司所擁有的另一大優(yōu)勢就是，可以在世界上不同的地方滿足客戶需求。因為該公司在歐洲，亞洲以及北美洲均擁有工廠。根據(jù)計劃，2013年Globalfoundries位于德國德累斯頓的工廠將擁有同時生產(chǎn)28nm和32nm芯片的能力，到了那個時候不僅可以滿足AMD公司的需求，還同樣可以為其它公司提供代工。