手機晶片大廠高通 (Qualcomm)執(zhí)行長Paul Jacobs似乎不排除取得晶片制造能力的可能性？但盡管高通排名全球第五大晶片供應商，手頭還有60億美元左右的現(xiàn)金，筆者并不認為Jacobs的意思是高通將在短時間內(nèi)脫離無晶圓廠晶片公司的行列；取得所有權(quán)的手段有很多種，而且?guī)缀醵寂c策略聯(lián)盟或是尋求共同點有關(guān)。
就筆者所見，稍早前所披露的“高通不排除擁有晶圓廠( 參考原文 )”這則訊息，其實比較像是在談 Globalfoundries、三星 (Samsung)、英特爾(Intel)等晶圓代工業(yè)者與臺積電 (TSMC)的對決，并非在討論建立高通半導體制造公司的可能性。
要建立晶圓廠不但前置時間很長、費用也很高──目前最先進制程晶圓廠興建成本約在50~100億美元──高通會跨足晶片制造幾乎是不可能的事情。高通也可以去收購或是取得某家現(xiàn)有晶圓廠的部分股權(quán)，來生產(chǎn)其處理器；部分獲利狀況不佳的晶圓廠也許會對這樣的交易有興趣，但是幾乎大部分具備28奈米、20奈米制程能力的晶片制造廠都很賺錢。
但雖然先進制程晶圓廠的資本支出負擔龐大，高通確實有很多可用現(xiàn)金，也有意改變晶片缺貨、無法滿足客戶需求的現(xiàn)狀。因此還有一種可能性較高的方法是，高通會被要求先投入一筆現(xiàn)金，以保留某家現(xiàn)有先進制程晶圓廠的部分產(chǎn)能；這種一方面是投資、一方面是預付款項的交易在過去就已經(jīng)存在，不過通常都無法長久維持。
Jacobs表示，28奈米制程晶片供應情況已經(jīng)逐漸改善，高通預期在2012年底就能滿足客戶的需求；所以，如果他的意思是高通正在尋找新的晶圓代工伙伴，誰會是最有可能的對象？首先，Jacobs真正會有興趣合作的，應該只有那些具備優(yōu)良先進制程技術(shù)能力的廠商，就像高通長期伙伴臺積電。
另一家也來自臺灣的晶圓代工廠聯(lián)電(UMC)幾乎不太需要考慮，雖然聯(lián)電會很需要高通的金援，但是并不清楚高通的投資值不值得。英特爾目前也擁有先進制程技術(shù)，但對Jacobs來說很困擾的一點是，英特爾會是想趁高通28奈米應用處理器供應不足時見縫插針的一個競爭對手；剩下的還有同是競爭對手的三星，還有技術(shù)成熟的純晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries。
三星正積極擴張其晶圓代工業(yè)務(wù)，并已經(jīng)在為蘋果(Apple)的iPhone與iPad用晶片代工；對三星來說，何不花點錢擴充生產(chǎn)線、并為高通保留部分產(chǎn)能？高通也許會是三星在蘋果之外的另一個助益良多的替代/補充客戶，因為據(jù)說蘋果可能會考慮將部分晶片代工訂單轉(zhuǎn)往臺積電，而且業(yè)界消息指出，Jacobs近日曾拜訪三星討論半導體供應問題。
再來還有GlobalFoundries，該公司在美國紐約州有一座全新的晶圓廠；對GlobalFoundries來說，越快進入量產(chǎn)越好，而且該公司在晶圓代工產(chǎn)業(yè)界算是新秀，應該會偏好全心服務(wù)少數(shù)客戶。筆者可以預見，高通等幾家少數(shù)業(yè)者會愿意花錢取得GlobalFoundries紐約州新晶圓廠的第一批保證產(chǎn)能。
除非Globalfoundries 的幕后金主──ATIC──政策出現(xiàn)大轉(zhuǎn)彎，筆者不認為該公司會把紐約州晶圓廠賣給高通，或是由高通所主導的無晶圓廠晶片供應商聯(lián)盟之類；不過Globalfoundries有可能會向這類客戶取得一筆預付款──這是延續(xù)其在NAND快閃記憶體領(lǐng)域的習慣──再將該筆款項投資在紐約州晶圓廠的產(chǎn)能擴充，甚至在阿布達比興建另一座晶圓廠。
總之，高通的抉擇最后將是該選執(zhí)行力有疑問、但非競爭對手的純晶圓代工業(yè)者GlobalFoundries？還是帶點競爭色彩，但執(zhí)行力優(yōu)良、技術(shù)能力緊追英特爾之后的三星？