2011年下半全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣先后受歐債問題惡化與泰國(guó)水患等天災(zāi)人禍影響，產(chǎn)業(yè)景氣呈現(xiàn)逐季下滑態(tài)勢(shì)，加上全球主要晶片供應(yīng)商又進(jìn)行庫(kù)存調(diào)節(jié)策略，讓整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)下半年旺季不旺，甚至是衰退的產(chǎn)業(yè)景氣表現(xiàn)...

歐債疑慮加產(chǎn)能過剩2H'12晶圓代工景氣先熱后溫(1)

臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯、世界先進(jìn)等大中華地區(qū)前4大晶圓代工廠，2011年全球合計(jì)市占率超過65%，其總體表現(xiàn)之良窳，與全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值表現(xiàn)呈現(xiàn)高度正相關(guān)。
臺(tái)積電受惠于45/40奈米制程與28奈米制程技術(shù)及產(chǎn)能具產(chǎn)業(yè)領(lǐng)先地位，讓臺(tái)積電成為這波包括智慧型手機(jī)、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品出貨大幅成長(zhǎng)的最大受惠者，亦讓臺(tái)積電2012年下半營(yíng)收估計(jì)達(dá)88.8億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)24.7%，2012年全年?duì)I收則有機(jī)會(huì)達(dá)167.3億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)15%，表現(xiàn)優(yōu)于聯(lián)電與中芯。
聯(lián)電雖早在2010年第1季將45/40奈米制程導(dǎo)入量產(chǎn)，但45/40奈米制程占聯(lián)電營(yíng)收比重提升速度緩慢，使得聯(lián)電仍以65奈米制程為主流制程，加上聯(lián)電于12寸晶圓產(chǎn)能擴(kuò)充速度亦不若臺(tái)積電，使得聯(lián)電2012年下半營(yíng)收預(yù)估僅達(dá)19.6億美元，與2011年下半16.3億美元相較，年成長(zhǎng)幅度僅達(dá)19%，2012年全年?duì)I收則有機(jī)會(huì)達(dá)36.8億美元，年成長(zhǎng)率僅達(dá)3.2%，成長(zhǎng)表現(xiàn)落后于臺(tái)積電與中芯。
中芯雖在制程研發(fā)腳步落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但受惠于大陸為全球最大手機(jī)生產(chǎn)基地，亦讓中芯爭(zhēng)取到不少手機(jī)與通訊相關(guān)代工訂單，預(yù)估2012年下半中芯營(yíng)收將有機(jī)會(huì)達(dá)7.8億美元，較2011年同期大幅成長(zhǎng)31.1%，為大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)最佳者。預(yù)估中芯2012年全年?duì)I收則有機(jī)會(huì)達(dá)15.1億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)14.2%。