美商亞德諾 (ADI)與臺積電 (2330)今（20）日共同宣布，雙方已合作開發(fā)完成可支援精密類比積體電路的0.18微米類比制程技術平臺。而臺積電的0.18微米BCD（Bipolar(雙載子)- CMOS (雙極)-DMOS(擴散)，互補金屬氧化半導體）整合制程平臺，除能支援廣大的操作電壓范圍，并可提供具有成本效益的操作優(yōu)勢，擁有極小的覆蓋面積（Footprint）與極高的能源效率，適合用于電腦、工業(yè)電子及消費性電子產(chǎn)品、汽車電子等應用。
此外，此0.18微米5伏電壓制程，能夠達到將雜音改善幅度提升一個數(shù)量級（An Order of Magnitude）、靜態(tài)漏電流（Standby Leakage Current）減少幅度達70%、線性度（Linearity）改善50%、以及電容電阻匹配（Capacitor and Resistor Matching）改善幅度達50%等成效。
雙方表示，此嶄新制程技術平臺能夠大幅改善類比效能，并支援諸多元件應用，包括交流轉直流電（A/D）與直流轉交流電（D/A）轉換器、電源管理元件、以及音訊編/解碼器。而亞德諾借此新開發(fā)平臺于最近發(fā)表的產(chǎn)品，則包括隔離式控制器區(qū)域網(wǎng)路（Control-Area Network，CAN）收發(fā)器、高速可尋址遠端換能器（Highway Addressable Remote Transducer, HART）數(shù)據(jù)機 IC、心電圖（ECG）類比前端（AFE）晶片、數(shù)位電位器（Digital Potentiometer）、以及音訊編碼器。
臺積電美國子公司總經(jīng)理Rick Cassidy指出，亞德諾自從0.6微米與0.35微米類比制程就已與臺積電合作。而亞德諾類比技術副總裁David Robertson則表示，雙方緊密且長久的技術合作關系，才得以促成這次的順利開發(fā)，而臺積電的技術，則為亞德諾的制程技術組合提供了更高的附加 ??價值。