超微技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster。圖／涂志豪

處理器大廠超微（AMD）技術(shù)長(zhǎng)Mark Papermaster表示，目前已量產(chǎn)的Trinity加速處理器（APU）采用32奈米絕緣層上覆矽（SOI）制程，但明年進(jìn)入28奈米制程后，將改成塊狀矽（Bulk CMOS）制程。據(jù)了解，主力產(chǎn)能在Bulk CMOS的晶圓代工龍頭臺(tái)積電（2330），可望取得超微低功耗Kabini及Temash等APU代工訂單。

超微今年的主力產(chǎn)品線中，繪圖晶片Southern Islands采用臺(tái)積電28奈米Bulk CMOS制程，主流APU晶片Trinity采用格羅方德（GlobalFoundries）32奈米SOI制程。至于針對(duì)小筆電、平板等設(shè)計(jì)的低功耗APU如Brazos 2.0、Hondo等，則委由臺(tái)積電以40奈米Bulk CMOS制程生產(chǎn)。

Mark Papermaster昨日接受本報(bào)記者專訪時(shí)證實(shí)，超微2013年在制程技術(shù)上將有重大變革，延用許久的SOI制程將在Trinity后停止，明年起APU晶片均將采用Bulk CMOS制程生產(chǎn)。對(duì)于晶圓代工伙伴，包括臺(tái)積電及格羅方德均會(huì)持續(xù)維持緊密合作關(guān)系。

據(jù)了解，超微2013年的產(chǎn)品線上，繪圖晶片Sea Islands仍會(huì)交由臺(tái)積電以28奈米制程生產(chǎn)，主流APU晶片Kaveri則交由格羅方德以28奈米制程生產(chǎn)。原本市場(chǎng)認(rèn)為低功耗晶片也會(huì)由格羅方德取得訂單，但現(xiàn)在已有變化，包括Kabini及Temash等APU晶片將轉(zhuǎn)臺(tái)積電以28奈米代工。

對(duì)于近期臺(tái)積電28奈米制程產(chǎn)能不足問題，Mark Papermaster表示，超微去年就率先在繪圖晶片導(dǎo)入28奈米，因?yàn)榱慨a(chǎn)時(shí)程領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)同業(yè)，早已預(yù)訂足夠產(chǎn)能因應(yīng)需求，所以超微目前并沒有感受到28奈米產(chǎn)能不足問題。

另外，超微宣布與矽智財(cái)授權(quán)廠安謀（ARM）跨平臺(tái)合作，將ARM TrustZone矽智財(cái)（IP）導(dǎo)入超微的APU產(chǎn)品線，Mark Papermaster表示，超微已改變過去只使用自家IP策略，未來會(huì)更彈性應(yīng)用第三方矽智財(cái)（third party IP），并納入超微系統(tǒng)單晶片研發(fā)當(dāng)中，推出可納入其它運(yùn)算核心的模組化晶片。